重點摘要

• 華為在廣州揭曉Mate XT2三折疊智慧手機系列,售價從19,999元人民幣(2,980美元)起
• 該裝置搭載華為最新Kirin 9050 Pro處理器,具備「LogicFolding」技術
• 產品將於9月12日正式開賣,與小米的競爭款折疊手機發表同日
• 蘋果計劃於9月10日(週三)發表首款折疊iPhone
• 截至2026年第二季,華為占中國折疊智慧手機市場68%的份額

在週一於廣州舉行的發表會上,華為揭曉了次世代三折疊行動裝置Mate XT2。這款智慧手機透過兩個折疊點展開,形成平板大小的螢幕,並搭載華為新開發的Kirin 9050 Pro處理器。三折疊設計展開後約為平板大小的螢幕,代表可折疊類別中最具企圖心的一端,製造商正利用此類產品重新點燃高階手機的需求。

Join the HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT 2 and All-Scenario Product Launch Livestream NOW! Huawei is launching the new tri-fold smartphone Mate XT 2 | ULTIMATE DESIGN with HarmonyOS 7! — Huawei (@Huawei) September 7, 2026

入門款售價為19,999元人民幣(約2,980美元),高階配置則達24,999元人民幣(3,725美元)。消費者購買將於9月12日開始。

據華為執行董事余承東表示,由於記憶體零組件價格上漲以及尖端技術的整合,此次開發面臨重大的財務挑戰。隨著供應商將產能轉向資料中心與AI相關需求,記憶體零組件成本已在全產業上揚,這是影響所有手機製造商的壓力點。

Kirin 9050 Pro是首款採用華為「LogicFolding」架構的高效能處理器。此設計在單一晶片內以堆疊層的方式垂直排列邏輯元件,縮短訊號傳輸距離、降低延遲並提升運作效率。華為將這項進展定位為其「Tau Scaling Law」理念的應用,該理念於5月發表,是為了繞過限制其取得先進半導體製造能力的美國制裁所擬定的策略。垂直堆疊的晶片可在相同佔位空間內提供更高效能,由於制裁阻斷了華為取得最先進製程,這是其持續採用的路徑。

除處理器外,Mate XT2還導入強化的鉸鏈系統、更佳的防水保護、隱私螢幕模式以及改良的攝影硬體。該公司宣稱效能較原始機型提升42%。

折疊手機競爭加劇

小米將自家的折疊裝置發表會安排在週一稍晚。華為發表會之後,小米股價在下午盤中下跌3%。

Huawei will launch the new tri-fold smartphone Mate XT 2 | ULTIMATE DESIGN with HarmonyOS 7. Join the HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT 2 and All-Scenario Product Launch Livestream on September 7 at 2:45 AM (GMT-4)! pic.twitter.com/VD6nZA729f — Huawei (@Huawei) September 6, 2026

蘋果週三的產品發表會廣受期待將展示該公司最新一代iPhone,業界觀察人士預測將推出折疊版本。若蘋果進入此類別,將是中國智慧手機市場前三大廠商首次在折疊手機領域直接競爭;該領域迄今仍是整體智慧手機市場中的利基區塊。

目前在全球折疊手機銷量居領導地位的三星,於去年12月推出三折疊裝置,但據傳僅上市三個月便停產。這家韓國製造商於7月以一款緊湊的護照格式機型更新其折疊產品線。

華為在中國市場的主導地位

根據IDC研究,華為以22.6%的市占率位居中國整體智慧手機市場之首,蘋果以18.1%居次,小米則為12.4%。

在折疊類別中,華為的地位明顯更為強勢。Smart Analytics Global數據顯示,該製造商在第二季占中國折疊手機出貨量的68%。

美國市場仍對華為產品封閉,因為美國當局持續將該公司列為國家安全威脅。

Mate XT2的發表是華為自六年前的Mate 40系列以來,首次在重量級產品發表會上公布主要Kirin處理器。

隨著蘋果與小米本週各自執行其策略,高階折疊智慧手機市場在2026年下半年似乎將迎來更激烈的競爭。觀察人士關注的關鍵議題包括:三折疊形式因素能多快跨越超高價位帶、蘋果的加入是否會為全球市場驗證此類別,以及華為受制裁驅動的晶片策略,能否與可取得先進製造技術的競爭對手抗衡。

來源:Blockonomi