華為發表其新一代人工智慧運算硬體，將全新的 Ascend 960 SuperPoD 叢集定位為該公司迄今對英偉達在全球 AI 市場主導地位最直接的挑戰。董事長汪濤於週四在上海舉行的華為年度高峰會上宣布該系統，根據該公司的官方公告，儘管面臨美國限制，該系統仍預定於 2027 年上市。

該公司表示，Ascend 960DT 晶片將於 2027 年第一季推出，而 Ascend 960PR 則於第三季問世。汪濤亦介紹了華為 UnifiedBus 互連技術的升級版本，且該公司已在 SuperPoD 架構中加入近封裝光學(NPO)技術，以應對速度與能耗的雙重挑戰。透過將 UnifiedBus 互連技術與其 Hi-ONE 光學系統整合，華為表示如今可在單一 SuperPoD 內連結 4,000 顆處理器，在整個網路中建立深度高速的光學路徑。此次發布由《南華早報》報導。

華為的目標：讓 Ascend 晶片驅動全球每一個 AI 模型

華為監事會主席郭平本月初表示，最終目標是讓全新的 Ascend 晶片驅動全球每一個 AI 模型。他主張，華為可以透過重新思考晶片架構來縮小技術差距，就像蘋果透過專注於客製化設計與軟體效率，克服了早期晶片製造的限制一樣。他補充，這家總部位於深圳的公司正追求全面相容性，並將在其優先發展的領域深化能力、實現價值最大化。

郭平表示：「我們期待公司取得更好的成績，為全球客戶提供數位基礎設施解決方案，為人工智慧發展提供多元化方案，並為中國電子產業的崛起作出貢獻。」

除了新產品發布之外，華為近期還獲得 DeepSeek 的重大承諾。這家 AI 新創企業正在內蒙古建設一座資料中心，將部署 160,000 顆 Ascend 950DT 處理器。

Ascend 960 是華為現有 Ascend 950 晶片的下一代產品，該公司並計劃於 2028推出 Ascend 970，以兌現一項三年承諾——每一代產品都將處理器效能提升一倍，以挑戰英偉達。

以系統層級策略彌補晶片不足

華為先前已承認，其硬體在純粹的速度與功耗方面不及英偉達。為彌補差距，該公司表示將優先運用龐大的硬體數量、更優異的網路能力以及國家政策支持來爭取客戶，並強調系統層級的調適與網路能力可以抵銷單一晶片效能的限制。

由林慶元帶領的 Bernstein 分析師團隊對這家深圳晶片製造商的做法反應正面，並寫道：「華為願意公開闡述其 AI 路線圖，代表著對其未來本地代工供應鏈韌性的強烈信心訊號。」

摩根士丹利分析師查爾斯・陳(Charlie Chan)近期也表示：「系統層級的競爭力比以往任何時候都更重要。透過多晶粒設計、先進封裝、機架級系統架構、光學網路以及軟硬體協同優化，實際差距正在縮小。」

競爭激烈的 AI 市場背景

華為發布最新路線圖之際，AI 運算需求持續增長，令中國科技公司取得先進 AI 處理器的壓力加劇。該公司正努力打造一個較不依賴外國供應商、更加本地化的替代 AI 硬體生態系統，讓中國開發者更容易取得國內運算能力。

Ascend 960 的重要性不僅在於其處理器效能，還在於華為如何將網路、光學技術與軟體緊密結合。透過連結數千顆處理器，該公司旨在打造能夠處理高負載 AI 工作的大型運算系統——隨著美國出口限制使中國公司難以取得英偉達最先進的 AI 處理器，這項努力變得愈發重要。

華為的策略是提升系統層級效能，而非單純追求單一晶片的速度。不過，其進展仍取決於能否取得足夠的先進製造產能，以及能否說服 AI 開發者採用其硬體與軟體生態系統。

效能差距仍然相當可觀。據 Bernstein 分析師估計，華為的下一代 Ascend 950 的效能僅為英偉達即將推出的 VR200 超級晶片的一小部分——約 6%。華為方面則表示，正探索將最多一百萬顆晶片組成叢集的方法，以在理論上縮小這一差距，並指出其自研的高頻寬記憶體架構可改善處理器各組件之間的資料傳輸。

與此同時，中國監管機構一段時間以來一直限制本土科技巨頭購買英偉達晶片，包括 H200 系列。不過，最近中國當局已允許數批英偉達 H200 晶片進入中國大陸，以確保本土 AI 開發者能夠繼續訓練其模型。據消息人士透露，字節跳動與騰訊近期已獲批准進口約 10,000 顆 H200 處理器。即便未經官方授權，英偉達最先進的處理器仍持續流入中國市場，只是數量有限。