日本承諾為紐約晶圓廠出資最高210億美元,GlobalFoundries(GFS)股價大漲4.5%
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- •GlobalFoundries週三股價上漲約4.5%,此前該公司表示,在一項美日晶片製造協議下,日本可能提供最高210億美元資金,用於興建位於紐約州Malta的兩座半導體工廠。
- •首座工廠預計獲得約100億美元並於2029年開始營運,Malta廠區工程計畫於今年稍晚動工,而第二筆100億美元資金仍未確認。
- •若兩座工廠均建成,合計每年可新增180萬片300mm晶圓產能,GlobalFoundries預計專案將創造約27,000個營建階段職位及超過1,000個製造職位。
- •美國商務部將取得GlobalFoundries約4%股權,該公司並將CHIPS法案補助中的9.55億美元轉用於紐約州與佛蒙特州的光學晶片、矽鍺技術與先進封裝業務。
- •新工廠旨在服務汽車、工業與連網技術客戶,Renesas並計畫將紐約產能作為其生產網絡的延伸。

GlobalFoundries(Nasdaq: GFS)週三股價上漲約4.5%,此前該晶片製造商表示,在一項美日晶片製造協議下,日本可能提供最高210億美元資金,用於興建位於紐約州Malta的兩座半導體工廠。這家在Nasdaq上市的公司將依據該協議營運這兩座工廠。在另一項安排中,美國商務部將取得相當於GlobalFoundries約4%的股權。
日本將為紐約兩座新廠出資
根據此融資架構,日本將提供資金,而GlobalFoundries——一家依據其他公司設計代工生產晶片、而非銷售自有品牌晶片的晶圓代工廠——則提供技術並負責管理生產。首座工廠預計獲得約100億美元並於2029年開始營運,Malta廠區的工程計畫於今年稍晚動工。另外100億美元可用於興建第二座工廠,但該筆資金仍未確認,意味著專案的最終規模取決於一項尚待決定的決策。210億美元是資金上限,而非已經到位的資金。作為比較,GlobalFoundries 2025年營收為67.91億美元——不到該專案資金上限的三分之一,這顯示該擴建計畫在多大程度上依賴國家支持的融資。
規劃年產能180萬片晶圓
首座工廠在全面投產後,預計每年新增90萬片晶圓產能。第二座工廠將新增同等產能,合計潛在產能達每年180萬片300mm晶圓——這種大型矽晶圓是晶片的基礎材料,也是業界高產量生產的標準規格。此時間表本身——工程於今年稍晚動工、目標2029年投產——反映了半導體工廠從動工到投產之間長達數年的前置時間。GlobalFoundries預計該專案在興建階段將支持約27,000個營建及相關職位,以及超過1,000個製造職位。
日本晶片製造商Renesas執行長Hidetoshi Shibata表示,該公司計畫將紐約產能作為其生產網絡的延伸——這正是晶圓代工模式的典型安排,晶片設計公司將製造外包,同時保留自有產品。GlobalFoundries表示,新工廠將服務汽車、工業與連網技術客戶,這些領域的產品從車輛到工廠設備與連網裝置,都仰賴穩定的晶片供應。
美國商務部將取得約4%股權
根據另一項協議,美國商務部將取得相當於GlobalFoundries約4%的股權。該公司還將把一項CHIPS法案補中的9.55億美元轉用於紐約州與佛蒙特州的光學晶片、矽鍺技術與先進晶片封裝業務。GlobalFoundries表示,這些專案將支持資料中心與通訊設備。此安排反映了美國晶片資助方式從補助金轉向股權持位的轉變——即政府持有其價值隨公司表現變動的所有權股份,而非獲得固定回報。
交易與產業背景
倫敦時間晚上7時20分,GFS報48.805美元,前一交易日(週二)收盤價為46.70美元。該報價為延遲報價,取自週三美股交易時段,而非官方收盤價。GlobalFoundries在Nasdaq交易所上市。儘管週三大漲,該股仍低於7月10日68.97美元的收盤價,但已回升至9月15日42.75美元的波段低點收盤價之上。
此公告發布之際,晶片製造商正面臨漲跌互見的一週。10月13日,應用材料(Applied Materials)股價在AI晶片需求強勁的情況下仍然下跌,美光(Micron)股價在博通(Broadcom)發出警告後走低,其他半導體類股也波動劇烈。整體半導體市場近幾個交易日走勢不均。此外,英特爾(Intel)的代工業務在虧損與資金方面面臨質疑。週三GFS的漲勢源於公司層面的融資公告,而非整體產業趨勢,該專案的近期關注點包括Malta工程預計於今年稍晚動工、第二筆100億美元資金是否獲得確認,以及首座工廠2029年的投產目標。
資料來源:Blockonomi