美國晶片製造商格羅方德（GlobalFoundries）已與美國商務部簽署意向書，商務部將向該公司撥款3億美元，用於推進面向AI基礎設施的矽光子學技術。

該資金將支持下一代矽光子學晶圓技術、新型光學材料和先進封裝技術的研發，其中包括格羅方德的3D混合鍵合技術。矽光子學利用光而非電信號實現高頻寬、高能效的資料傳輸，使其成為AI資料中心的關鍵元件——在模型訓練和推理過程中，GPU與其他處理器之間的資料傳輸量已將傳統銅基互連技術推向功耗和信號傳輸距離的物理極限。

該投資建立在格羅方德的SCALE（矽光子學共封裝先進光引擎）平台之上，該平台目標實現模組化設計、400 Gb/s資料傳輸速率效能，以及與當前世代技術相比五倍的能源效率提升。

根據另一項協議，商務部還將獲得格羅方德約1%的所有權股權。此股權結構標誌著與先前CHIPS法案獎勵中純補助模式的不同，使聯邦政府在一家商業晶片製造商的技術路線圖中擁有直接財務利益。

商務部長霍華德·盧特尼克在一份新聞稿中表示：「通過今天的運算供應鏈投資，川普政府正在加速美國的創新引擎。這些戰略投資將增強我國的國內能力，創造高薪就業機會，並確保美國在半導體產業中保持領先地位。」

這筆3億美元的撥款是繼格羅方德2024年根據CHIPS與科學法案從商務部獲得15億美元資金之後的又一筆投資，用於擴大在紐約州馬爾他和佛蒙特州伯靈頓的半導體製造。

為AI擴展光子學

該計畫是川普政府擴大國內半導體供應鏈、減少對海外製造依賴的更廣泛推動的一部分。今年1月，政府提出了1.5億美元的股權投資，用於下一代半導體技術。5月，政府承諾投入20億美元用於量子運算。

目前，矽光子學供應鏈仍集中在美國以外地區，主要製造商包括台灣積體電路製造公司（TSMC）和總部位於以色列的塔爾半導體（Tower Semiconductor）。其他競相將該技術商業化的公司還包括英特爾（Intel）、博通（Broadcom）和邁威爾（Marvell），這些公司正在開發共封裝光學和光學I/O解決方案，針對的正是格羅方德所瞄準的同一AI資料中心瓶頸。

格羅方德執行長蒂姆·布林強調，隨著AI工作負載日益嚴苛，向光學連接的轉型已在進行中。

布林在一份聲明中表示：「矽光子學對AI基礎設施至關重要。十年來，業界一直在談論從銅線到光學的轉變是即將到來的趨勢——如今它已經到來，在工作負載變得更加複雜的同時，以更高的頻寬和更佳的功耗效率傳輸資料。」

格羅方德的官方公告可在該公司網站上查閱。