Broadcom 正在洽談籌集超過 600 億美元、最高可能達 1000 億美元的資金，以支持為 Anthropic 及其其他客戶生產 AI 晶片，據一則報導稱。這筆交易凸顯全球 AI 建設的一個關鍵特徵：相關開發正愈來愈多地由貸款而非公司自有資金來支撐。相關談判仍在進行中，在任何協議簽署之前，最終規模與結構都可能改變。

由債務，而非現金，為晶片提供資金

目前討論中的融資將分為數個部分。其中次級債務部分估計約為 300 億美元，而 Broadcom 預計將為一部分約 600 億至 700 億美元的高級擔保債務提供擔保。合計之下，預期籌集的總融資額將達到 1000 億美元。

債務將由一家特殊目的載體發行，使其不會計入 Broadcom 自己的資產負債表。Blackstone 與 Apollo Global Management 這兩家華爾街最大的私募信貸公司之一，也在洽談參與。兩者都是私募信貸的核心機構——即由資產管理公司而非銀行直接安排的放貸——而這一市場已成長為全球金融中最大的領域之一，如今也是 AI 基礎設施的主要融資管道。

這並非一次性的交易。Goldman Sachs Research 預測，到 2026 年，與 AI 相關的債務發行總額可能接近 5000 億美元。信貸策略師 Amanda Lynam 簡明扼要地表示：

“很難誇大這一主題在信貸市場中的重要性，無論就其整體規模而言。”

更廣泛的結論很明確。AI 基礎設施的開發成本已達到一個程度，即便是擁有龐大現金儲備的公司，也不再希望完全由自己承擔全部成本。

一種旨在削弱 Nvidia 影響力的融資模式

這筆融資之所以具有戰略意義，關鍵在於 Broadcom 晶片的設計用途。該公司為 Alphabet 與 Meta 開發客製化晶片，並與 Anthropic 和 OpenAI 簽有供應協議；隨著主要 AI 參與者尋求打造自己的加速器並降低對 Nvidia 的依賴，這一選擇變得更加重要。這種依賴程度相當高：Nvidia 提供了資料中心中運行的大部分 AI 加速器，而其優勢又受到約二十年 CUDA 軟體生態系統投資的強化。

在如此規模下為客製化晶片提供資金，將使這一選項更可行。

Nvidia 也正從相反方向朝著類似目標推進。據報導，這家晶片製造商在 8 月與 Apollo、Blackstone、BlackRock、Brookfield、Goldman Sachs 和 KKR 等投資公司安排了融資，以獲得超過 5000 億美元的第三方資金。

這改變了 AI 晶片競賽的性質。競爭愈來愈取決於誰能取得最便宜、最深厚的資本，而不僅僅是誰能打造最快的處理器。

數字背後的 20 吉瓦押注

這次新的籌資建立在 Broadcom 於 6 月 स्थापित的模式之上。當時該公司與 Apollo 和 Blackstone 推出一個平台，並透過一筆初始 350 億美元的交易，將 Anthropic 的運算能力擴大超過 1 吉瓦。

最終，這項合作的目標是在 2028 年前，為 Anthropic 和 OpenAI 等前沿 AI 實驗室提供超過 20 吉瓦的算力，而新的債務協議預計將延續前一次的結構——只是規模顯著更大。

根據 Bank of America 的 Tom Curcuruto，Broadcom 的晶片融資機制到 2029 年年中可能擴大至 3700 億美元的高級債務，用於為 20 吉瓦容量提供資金。

電力需求讓這一規模更具體可感。正如 Cryptopolitan 在 4 月的報導所述，1 吉瓦資料中心所需的能源，大約相當於美國 100 萬戶家庭的用電量。

Broadcom 的 AI 營收已在快速攀升

這筆借款出現在 Broadcom 的 AI 業務明顯加速之際。該公司截至 2026 年 5 月 3 日的財年第二季，AI 半導體收入達到 108 億美元，較一年前成長 143%。執行長 Hock Tan 告訴投資者，他預期第三季該數字將超過 160 億美元，成長幅度超過 200%。單季總營收達到 222 億美元。

這種成長有助於解釋放款人願意在如此大規模下為硬體提供資金的原因。Broadcom 並不只是對未來 AI 需求進行押注——其當前營收已經顯示出需求轉化為晶片銷售的速度有多快。