ASMPT 集團執行長 Robin Ng 於 7 月 29 日接受 Bloomberg 訪問時表示，隨著新一代 AI 系統使用更多晶片，晶片架構將持續演進。對一家專注於半導體組裝與封裝的公司而言，這與其說是預測，不如說是商業展望。

少被關注的封裝環節

AI 硬體報導通常聚焦在 Nvidia 或 AMD 等晶片設計商，實際把這些晶片組裝起來的公司則少有關注。ASMPT 總部位於新加坡，是後段半導體封裝領域的主要業者之一，也就是將單顆晶片組裝成支撐資料中心運作的多晶片模組的階段。

隨著 AI 系統朝向更複雜的多晶片設計發展，供應鏈中這一環的重要性也會提高，因為成品封裝的效能不僅取決於矽本身，也取決於晶片連接的精準程度。因此，架構的變化不只影響晶片設計，也會延伸到組裝所使用的工具與製程。

在這波 AI 成長中，ASMPT 的關鍵產品是熱壓鍵合工具，亦稱 TCB 工具。這些機器對於以緊密且精準方式連接晶片至關重要，而這正是 AI 與高效能運算應用所需的配置。

2025 年 12 月，ASMPT 獲得 19 台 chip-to-substrate TCB 工具訂單，這些工具專為 AI 與 HPC 應用而設計。

更早的 2025 年 7 月，公司公布其先進封裝與主流業務部門的接單表現均優於預期。ASMPT 表示，較佳表現來自資料中心擴張帶動的「AI 順風」。

為何多晶片架構重要

ASMPT 的產品組合正對應這一趨勢。公司提供 chip-on-wafer 與 chip-on-substrate 解決方案，兩者都是組裝多晶片封裝的重要技術。

公司也透過與 IBM Research 的合作，進一步切入下一代 AI 晶片技術的開發。

Ng 對需求面的觀點

Ng 在訪談中還提出另一個值得注意的觀點。他指出，更便宜、更加普及的 AI 模型，反而可能推升 AI 晶片的長期需求，而不是降低需求。

這個邏輯雖然乍看反直覺，但相當合理。當 AI 部署成本降低，更多企業就會導入 AI。更多部署意味著更多推論工作負載；更多推論工作負載意味著更多晶片；更多晶片則意味著更多封裝需求。

2025 年 12 月的 TCB 工具訂單，以及 2025 年上半年強勁的接單表現，都顯示 ASMPT 可能正處於持續需求週期的初期階段。