儘管AI晶片需求依然強勁，應用材料（AMAT）股價在週二盤中交易中暴跌8.19%至$45.77，每股下跌$40.76。這一跌勢出現在這家半導體設備製造商公布延伸至2030年的雄心勃勃的成長目標之後。除了長期展望外，公司也詳述了涵蓋先進製造產能、研究設施與半導體服務的擴張計畫。

市場反應讓這些目標受到關注，原因在於應用材料在晶片供應鏈中所處的位置。該公司是全球最大的晶圓製造設備供應商之一——這些設備被晶片製造商用於圖形化、沉積、蝕刻與檢測矽晶圓——因此其長期展望提供了觀察設備供應商如何評估半導體產業資本支出週期的窗口。

AI晶片設備成為2030年策略的核心

應用材料於週二在2026年SEMICON West投資人早餐會上發表其長期成長策略。SEMICON West是全球半導體產業的領先年度貿易盛會，晶片生產背後的設備在其中備受矚目。該公司表示，預期不斷擴大的AI基礎設施建設支撐晶圓製造設備的持續需求。其策略聚焦三大核心領域：先進晶片生產、記憶體技術與半導體封裝。此次簡報詳述了公司計畫如何在與AI基礎設施建設相關的設備支出中取得更大份額。

執行長Gary Dickerson指出，AI基礎設施發展是未來半導體設備支出的主要驅動力。他強調公司在提升運算效能、能源效率與生產成本的技術方面居於領先地位。應用材料預期，人工智慧的更廣泛採用將持續推動對先進矽製造的需求。

該公司預計，三大半導體領域將在2025年至2030年間貢獻約75%的晶圓製造設備成長。這些領域包括先進製程代工邏輯晶片、DRAM記憶體與先進封裝技術。其中先進封裝涵蓋將多個晶片整合為單一、更高效能組裝的技術，這種方式已成為現代AI硬體的核心。應用材料目標在此期間將其設備市佔率提升超過兩個百分點——在由少數主要供應商主導的市場中，這是一項值得關注的轉變。

電子束營收將達20億美元，服務業務同步擴張

應用材料預期其電子束（eBeam）檢測設備業務在2026曆年將產生20億美元營收。這項技術協助半導體製造商在先進晶片製造過程中識別生產缺陷並提升良率。該公司的成像系統也支援更快速的生產流程與更有效率的工廠營運。

該公司還預期其半導體服務營收在2026年將成長超過20%。管理層預計，在約15%左右的複合成長率支撐下，年度服務營收將於2030年前超過120億美元。這些服務旨在協助半導體製造商提升設備效能、工廠生產力與製造效率。由於電子束與服務目標均以2026曆年為基準，它們成為公司2030年目標最近期的檢核點。

財務長Brice Hill概述了在擴大研發支出的同時強化獲利能力的計畫。根據Hill的說法，先前的技術投資已鞏固了公司在重要半導體製程中的地位。他表示，隨著半導體設備需求持續擴張，公司現在計畫提高營運槓桿。

2030年前研發與生產產能將擴增一倍以上

應用材料計畫在2030年前將其研究實驗室與製造產能擴增一倍。此次擴張旨在支撐半導體生產的預期成長以及對先進製造設備的需求。公司持續投資於能夠與半導體製造商在製程開發上深化合作的設施。

週一，應用材料在矽谷揭幕了其全新的設備與製程創新及商業化中心。該設施支援半導體製程技術與設備開發的聯合研究。公司已宣布與晶片製造商、科技公司、設備製造商及大學建立15項合作夥伴關係。

應用材料也在多個國際地點擴展其製造基礎設施，業務據點包括德州奧斯汀、新加坡與義大利特雷維索。公司表示，這些投資為其長期生產策略奠定基礎，以因應半導體製造商為日益複雜的運算應用擴充產能的趨勢。

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