新聞股票Apple 推出重新設計的 Siri AI 與 A20 Pro 晶片,John Ternus 首次主持主題演講

Apple 推出重新設計的 Siri AI 與 A20 Pro 晶片,John Ternus 首次主持主題演講

作者: Decrypt·

重點速覽

  • Siri AI 可以進行對話、理解螢幕內容,並在超過 300,000 款第三方 app 中執行操作。
  • A20 Pro 是首款採用 TSMC 2 奈米製程打造的智慧型手機晶片,並配備 32 核心 Neural Engine。
  • Apple 表示,A20 Pro 的 CPU 效能最高比 A19 Pro 快 20%,圖形效能最高提升 40%。
  • 摺疊式 iPhone Duo 配備 5.5 吋及 7.8 吋螢幕,支援 Apple Pencil,起售價為 $1,999。
  • iOS 27 將支援最早至 iPhone 11 的機型,但 Apple Intelligence 功能需要 iPhone 15 Pro 或更新機型。
Apple 推出重新設計的 Siri AI 與 A20 Pro 晶片,John Ternus 首次主持主題演講

Apple 在 9 月 9 日舉行的「Surprise and Shine」活動中,推出重新設計的 Siri AI 及首款採用 2 奈米製程的智慧型手機晶片,新任執行長 John Ternus 主持了他的首次主題演講。公司表示,Siri AI 採用 Google 的 Gemini 技術,相關協議據報每年價值約 $1 billion,但也確認該功能在推出時不會於歐盟境內的任何 iPhone 或 iPad 上運作。

iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 將採用 Apple 全新的 A20 Pro 晶片。該晶片由台灣積體電路製造公司(TSMC)以 2 奈米製程打造,是首款採用該製程節點出貨的智慧型手機晶片,並搭載具備 32 核心的雙 Neural Engine,核心數量是上一代的兩倍。

Apple 也推出首款摺疊式 iPhone,名為 iPhone Duo。這款裝置的 256GB 儲存容量版本起售價為 $1,999,2TB 版本價格約升至 $3,000,並將延至 10 月才上市,比其他 iPhone 產品晚一個月。

綜合來看,這些發布將 Apple 下一代 iPhone 與三條產品推出路線連結起來:全新的 AI 助理、旨在支援裝置端 AI 的晶片層級變化,以及公司進入摺疊式手機市場。產品供應情況將因產品、地區和裝置而異;Siri AI 將以 beta 版推出,而 iPhone Duo 則會在 10 月上市。

Ternus 以 Apple 執行長身分主持首次主題演講

Ternus 在出任 Apple 執行長 8 天後主持了這場活動。他於 9 月 1 日接替 Tim Cook,而 Cook 在領導公司 15 年後轉任董事長。

在主題演講中,Ternus 將重新設計的 Siri 及全新的 2 奈米晶片,介紹為以人工智慧效能為核心打造的產品。

「這是有史以來裝進 iPhone 的最快晶片,」Ternus 在台上談到全新的 A20 Pro 時表示。他將「理想」的個人裝置描述為「始終陪伴著你、深度個人化,並能在最重要的時刻帶來智慧」,隨後介紹 iPhone 18 系列。

Siri AI 以 beta 版推出

Siri AI 是 Apple 自 2011 年推出 Siri 以來,對其語音助理進行的最大幅度重新設計。更新後的助理可以進行對話、理解螢幕上顯示的內容,並在超過 300,000 款第三方 app 中執行操作,而不要求使用者重複說明相關背景。

Apple 首次在 6 月舉行的全球開發者大會(WWDC)上展示 Siri AI。當時公司表示,該系統將把裝置端模型與 Private Cloud Compute 結合,以處理要求更高的請求。Apple 承諾的功能目前將於本月以 beta 版,陸續提供給設定為支援地區的裝置。

對使用者而言,能否使用新助理取決於所在地區及硬體:Apple 在推出時排除歐盟,而 Apple Intelligence 功能僅限於 iPhone 15 Pro 及更新機型。

升級後的助理加入 agentic 功能,並採用更流暢的聲音,取代自推出以來一直與 Siri 聯繫在一起的機械式語調。Apple 表示,Siri AI 採用 Google Gemini 技術,源自一項據報每年價值約 $1 billion 的協議。

A20 Pro 專注於裝置端 AI

A20 Pro 是 Apple 首款採用 TSMC 2 奈米(或 N2)製程打造的晶片。根據活動中提供的說明,更小的電晶體讓 Apple 能在相同的晶粒面積中配置更多處理能力,而不增加散熱或電池成本。

這款晶片配備 6 核心 CPU,由兩個高效能「超級核心」和四個效率核心組成。Apple 表示,CPU 效能最高比 A19 Pro 快 20%。其 7 核心 GPU 比去年的設計多一個核心,效能最高提升 40%。記憶體頻寬增加 50%,這項升級與裝置端 AI 直接相關,因為在本機而非雲端執行語言模型時,頻寬可能限制其效能。

Apple 在 AI 工作負載方面最重大的變化是 Neural Engine。在連續三代晶片都維持 16 核心後,Apple 將其倍增為雙組、共 32 核心的設計。A20 Pro 也採用全新的均熱板散熱系統,表面積是上一代設計的 3 倍。Apple 表示,該系統可讓晶片持續處理更繁重的 AI 工作負載,包括 Siri AI 的裝置端部分,同時避免降頻。

iPhone 18 Pro 與 iPhone Duo

iPhone 18 Pro 保留 6.3 吋顯示器,而 iPhone 18 Pro Max 配備 6.9 吋螢幕,整體上與 iPhone 17 Pro 系列相近。兩款機型均提供 Black、Silver、Glacier 和 Burgundy 配色,並配備更小的 Dynamic Island。

iPhone Duo 配備 5.5 吋外螢幕及 7.8 吋內螢幕,展開後類似一部小型平板。該裝置提供深藍色和白色版本,採用 Touch ID 而非 Face ID,並且是首款支援 Apple Pencil 的 iPhone。

iOS 27 將於 9 月 14 日推出,當中包含 Siri AI 及其他 Apple Intelligence 功能。該作業系統可在最早追溯至 iPhone 11 及第二代 iPhone SE 的 iPhone 上運作,但 Siri AI 與 Apple Intelligence 功能僅限於 iPhone 15 Pro 及更新機型。