三星公布創紀錄獲利，AI記憶體需求重塑全球晶片市場
重點速覽
- •三星裝置解決方案部門創造了89.2兆韓元的營業利益，幾乎占該公司第二季全部獲利，而行動體驗部門則錄得0.7兆韓元的營業虧損。
- •SK hynix達到約76%的營業利益率，營收年增257%；Micron則公布第三財季創紀錄的414.6億美元營收，兩者均受AI相關記憶體需求帶動。
- •三星、SK hynix與Micron都在推進HBM4量產，其中三星已於2月開始量產，TrendForce預測三星今年HBM4銷售額將超過12億美元。
- •TrendForce預測第三季DRAM合約價格將上漲58%至63%，NAND快閃記憶體價格可能攀升70%至75%，因AI伺服器需求吸收了原先分配給消費性裝置的製造產能。
- •IDC分析警告，記憶體市場將在2027年前維持結構性供不應求，在下行情境下，若增加的成本轉嫁給消費者，全球智慧手機出貨量可能下降5.2%。
三星電子——全球營收最大的記憶體晶片製造商——於7月30日（週四）公布，第二季營業利益達89.5兆韓元，主要受AI資料中心所使用的記憶體晶片帶動。根據該公司的財報，合併營收增至171.5兆韓元，較前一季成長28%。
此結果與更廣泛的產業趨勢相符。SK hynix與Micron Technology在短短數日內相繼公布創紀錄的季度表現。三星、SK hynix與Micron合計占全球DRAM與NAND快閃記憶體產量的絕大多數，三者同步創紀錄的表現意味著這是產業層面的結構性轉變，而非單一公司的個別成長。三家公司正日益將自身定位為AI硬體堆疊中的關鍵合作夥伴，與Nvidia等GPU設計商並列，而非僅僅是大宗商品供應商。
這些發現也引發了投資人的疑問。雖然人工智慧無疑已改變了記憶體需求，但關鍵問題在於價格、供應限制與消費支出能否持續支撐目前的半導體估值。
記憶體支撐三星；行動業務則否
三星的財務結果凸顯了AI對其商業模式重塑之深。
涵蓋三星記憶體業務的裝置解決方案（Device Solutions）部門，營收達127.5兆韓元，營業利益達89.2兆韓元——幾乎占該公司全部獲利。三星將此表現歸因於對高端產品的強勁需求，包括AI雲端服務提供商所使用的高頻寬記憶體（HBM）、伺服器DRAM與企業級SSD。這些產品的利潤率顯著高於傳統記憶體，因為它們專為滿足AI訓練與推論工作負載的極端數據吞吐量需求而設計。
行動電話部門的情況則截然不同。行動體驗與網路（Mobile eXperience and Networks）部門營收為33.2兆韓元，但因原材料成本上升而錄得0.7兆韓元的營業虧損。不過，股東仍有所斬獲，每股盈餘攀升至10,849韓元——年增52%——這得益於半導體獲利彌補了行動部門的疲弱表現。
7月27日，TrendForce發布了一份財報預覽，指出三星該季獲利較去年同期成長約18倍，顯示AI記憶體以極快的速度改變了該公司的業績表現。
SK hynix與Micron印證產業趨勢
三星的結果與更廣泛的產業模式一致。
全球最大的HBM製造商SK hynix公布該季營收達79.3兆韓元，營業利益達60.5兆韓元，營業利益率約76%。營收年增257%，營業利益更暴增557%。根據其業務成果報告，該公司也首次在上半年營收突破100兆韓元。
6月底，Micron公布第三財季營收達414.6億美元，GAAP淨利達282.4億美元。這家美國記憶體製造商強調，其與超大規模客戶的多年期供應合約持續擴大，為未來AI驅動的需求提供了更高的能見度。
憑藉團隊的出色執行力，我們實現了創紀錄的營收與每股盈餘。在AI時代，記憶體正變得日益具戰略性。
— Sanjay Mehrotra，Micron Technology董事長兼執行長
長期客戶合約正成為該產業的標誌性特徵，這對一個以劇烈景氣循環聞名的產業而言，代表了結構性的轉變。SK hynix表示，已與約10家主要客戶簽訂長期供應協議，確保利潤穩定性，同時鞏固其在AI伺服器市場的地位。
HBM4成為下一個競爭焦點
下一個戰場是HBM4——專為AI加速器設計的最新一代高頻寬記憶體技術。HBM每一次的世代交替，在歷史上都曾重塑三大製造商之間的市占率分布，使得目前的量產爬坡階段成為競爭定位的關鍵時刻。
三星於2月啟動HBM4量產。該公司實現了11.7 Gbps的傳輸速度，遠高於JEDEC的8 Gbps最低標準。此外，今年第二季，三星確認已成功向主要客戶交付首批HBM4E技術樣品。
SK hynix也已開始HBM4的量產出貨，並計畫在下半年提高產量。Micron則正在推進自有HBM4產品的開發，用於即將推出的AI專用GPU。
除了更快的速度外，HBM4還將記憶體通道數從16個倍增至32個，提供更佳的頻寬與功耗效率，以滿足更大、更複雜AI模型的需求。
HBM4的商業潛力相當可觀。TrendForce預測，隨著雲端服務提供商加速建設AI設施，三星今年將從HBM4銷售中獲得超過12億美元的收入。
供應擠壓可能波及手機與PC
AI驅動的成長伴隨著挑戰。記憶體幾乎是所有運算裝置的基礎零組件——從智慧手機到資料中心伺服器——而製造產能是有限的。隨著製造商優先擴大AI記憶體生產，傳統晶片的產能空間將隨之縮減。三星預期，儘管已增加產量，記憶體短缺將在今年下半年持續，因為伺服器DRAM、企業級SSD與HBM的需求持續超過供給。
根據TrendForce，第三季DRAM合約價格預計將上漲58%至63%，NAND快閃記憶體價格可能攀升70%至75%。若這些預測實現，將代表多年來最為劇烈的季度價格漲幅之一，因為AI伺服器吸收了原先分配給智慧手機與PC的製造產能。
IDC分析預測，記憶體市場將在2027年前維持結構性供不應求。在IDC的下行情境下，若製造商將增加的記憶體成本轉嫁給消費者，全球智慧手機出貨量可能下降5.2%。
三星、SK hynix與Micron的合計結果顯示，AI基礎設施的蓬勃發展不僅惠及Nvidia等GPU生產商。記憶體製造商同樣是這波熱潮的主要受益者，其利潤已成為全球企業AI投資的重要風向球。