AI運算需求的激增正推動半導體產業在今年創下1.3兆美元的營收紀錄，但同時也讓一項資源日益稀缺：伺服器硬體。

這股壓力蔓延至整個AI供應鏈，尤其影響Intel與AMD供應給雲端市場的x86伺服器CPU。研究機構Gartner、IDC及TrendForce均指出，需求維持強勁，記憶體價格穩步攀升，供應鏈問題可能持續至2027年。

這些預測共同勾勒出更宏觀的圖像：Gartner關注晶片銷售與價格的飆升，IDC追蹤伺服器交付活動，TrendForce則監測零組件交付。綜合來看，數據顯示產業當前最迫切的挑戰並非需求成長，而是能否生產足夠數量的硬體。此一發展緊隨Nvidia進軍CPU市場之後，進一步加劇了對Intel與AMD的競爭壓力。

AI晶片現占每晶片美元的30%

Gartner於4月8日宣布，預計2026年全球半導體營收將超過1.3兆美元，年增64%——這是該研究機構20年來錄得的最高成長率。專為AI設計的晶片估計將占總銷售額約30%。

這項支出的很大一部分來自超大規模雲端服務提供商競相建設AI基礎設施。Gartner預測，2026年AI基礎設施投資將成長約50%，進一步推升對CPU、客製化AI加速器及搭載這些元件的伺服器的需求。

Gartner高級首席分析師Rajeev Rajput表示，產業連續第三年實現兩位數成長，凸顯了半導體在AI技術堆疊中的核心地位。儘管部分製造瓶頸已開始緩解，但AI基礎設施持續吸納幾乎所有新增產能，導致主流伺服器零組件供應嚴重不足。

記憶體通膨推升DRAM與NAND再創新高

記憶體已成為最嚴重的痛點之一。Gartner提出「memflation」（記憶體通膨）一詞，用以描述由AI驅動的記憶體價格飆升，需求持續超越供給。該機構預期2026年DRAM價格將上漲125%，NAND快閃記憶體價格將攀升234%，推動記憶體總營收從去年的2,163億美元增至6,333億美元。

TrendForce報告指出，第三季DRAM合約價格可能再上漲13%至18%，NAND快閃記憶體合約價格預計上漲10%至15%。

PC與行動裝置的消費需求已減弱，買方抵制更高價格，但這並未緩解資料中心的壓力。記憶體製造商持續優先供應高利潤的伺服器市場，使整體供應維持吃緊。Samsung、SK Hynix及Micron——合計控制全球逾95%的DRAM產能——意味著僅這三家公司的產能分配決策就會影響整個伺服器供應鏈。同時，這些製造商正將晶圓產能轉向AI加速器中使用的高頻寬記憶體（HBM）堆疊，進一步壓縮x86伺服器所依賴的RDIMM供應。

x86伺服器才是瓶頸，而非需求

供需失衡在IDC最新數據中清晰可見。2026年第一季，全球伺服器系統營收年增30.7%，但伺服器出貨量僅成長3.3%。企業現在僅為略增的硬體容量就需支付大幅更高的費用，記憶體技術短缺被列為主要限制因素。

根據TrendForce，使用RDIMM記憶體的x86伺服器仍是許多需要多工處理能力的AI運算的最佳解決方案。因此，即使記憶體短缺阻礙了平台部署，Intel與AMD在AI基礎設施成長方面仍持續占主導地位。不過，此一主導地位面臨ARM架構伺服器處理器的長期挑戰，例如AWS Graviton與Ampere Computing的設計，正逐步獲得超大規模雲端業者的青睞，以在AI推論工作負載中尋求成本與功耗效率優勢。

對企業客戶而言，關鍵在於處理器以外的零組件現已成為決定交付時間的因素。即使Intel與AMD透過新建晶圓廠和供應合約擴大產能，記憶體及其他伺服器零組件的短缺仍可能導致完整系統的交付期大幅延長。

買方被警告注意合約條款

分析師建議買方應著眼於當前價格之外。雖然最劇烈的價格上漲預計將在2026年上半年後趨緩，但價格預計將在2027年全年維持高檔。Gartner建議IT組織避免簽訂價格條件不利的長期供應合約。

Rajput指出，記憶體通膨可能「摧毀，或至少延遲至2028年的非AI需求。」IDC預測NAND與記憶體供應將維持吃緊至少至2027年上半年，不過伺服器市場預計將以25.1%的年複合成長率擴張至2030年。

綜合來看，Gartner、IDC及TrendForce的預測顯示，AI基礎設施的競爭格局正在轉變。核心問題已不再是企業是否想要建構AI系統，而是能否以合理價格取得所需硬體。