ACM Research, Inc.（以下簡稱「ACM」）（NASDAQ: ACMR）為半導體及先進晶圓級封裝應用提供晶圓處理解方案的供應商，公布截至 2026 年 6 月 30 日止第二季財務業績。此業績表現使 ACM 成為半導體資本設備產業中成長較快的公司之一，與應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）及東京威力科創（Tokyo Electron）等老牌企業競爭，同時在電鍍與濕式製程技術領域建立了專業利基。

「我們交出強勁的第二季表現，營收與出貨量均年成 36%，」ACM 總裁暨執行長王暉博士表示。「營收成長主要由 ECP 與先進封裝類別帶動，分別成長 168% 及 153%，反映我們更廣泛的產品組合所帶來日益增長的貢獻。在本季期間，我們出貨了第 2,000 台 ECP 鍍膜腔體，這是一個重要的里程碑，彰顯我們的 ECP 技術在邏輯、記憶體及 3D 封裝量產中的應用日益普及。我們也繳出了良好的獲利表現，季末淨現金達 10 億美元，為我們的長期成長策略提供堅實的財務實力。」

王博士續指：「訂單活動增加所反映的客戶需求，為 2026 年剩餘時間提供了良好的能見度。我們將 2026 年視為新產品的『大年』，隨著我們在多個平台上推進客戶驗證與產品放量，包括 SPM 清洗、Track、PECVD 及先進封裝用的水平面板級電鍍。同時，我們正擴大與全球客戶的合作，並在奧勒岡廠區取得穩健進展。我們將 2026 年全年營收展望上調至 25% 至 30% 的成長率。我們仍然有信心透過新產品週期、市占率提升及全球市場貢獻的增加，在朝 40 億美元長期營收目標邁進的過程中超越市場整體增速。」

奧勒岡廠區代表 ACM 建立美國本土製造與客戶支援能力的努力，這在美中貿易政策與出口管制重塑半導體設備供應鏈的背景下日益重要。

修正後展望

ACM 將 2026 會計年度營收指引區間上調至 11.25 億至 11.75 億美元，高於先前 10.8 億至 11.75 億美元的區間。此展望反映管理層對國際貿易政策持續影響、關鍵客戶預期支出情境、供應鏈限制以及現場驗證中首批設備驗收時程等因素的評估。

營運亮點與近期公告

出貨量。 2026 年第二季總出貨額為 2.815 億美元，年成 36.4%。此數字包含本季已認列為營收的交付，以及等待客戶驗收、未來可能產生營收的首批設備系統交付。

出貨第 2,000 台電鍍腔體。 ACM 出貨了第 2,000 台電鍍腔體，繼 2022 年達成 500 台及 2025 年 1,500 台的里程碑之後，突顯 ACM 電鍍解方案的持續商業擴張與日益增長的市場認可。電化學鍍是形成銅互連結構與矽穿孔（TSV）的關鍵製程步驟，這些技術廣泛應用於 3D 積體電路，是高頻寬記憶體（HBM）與先進邏輯封裝的核心，而這些正是 AI 加速器的基礎。

於 SPCC 2026 發表高溫 SPM 清洗技術。 ACM 於 2026 年表面準備與清洗會議（SPCC）發表其專利高溫 SPM 清洗技術，展示在無需定期 DI 水腔體清洗的情況下，達到 15nm 以下少於 15 顆粒子的微粒性能。該技術目標為提升先進 GAA 邏輯、DRAM 及 HBM 應用的良率並降低維護需求。GAA（閘極全環繞）電晶體架構代表產業在最先進製程節點上超越 FinFET 的轉型，需要全新的清洗與製程能力。

Ultra C Tahoe 平台擴展。 ACM 將其 Ultra C Tahoe 系統擴展為多製程濕式處理平台，新增先進濕蝕刻與監控晶圓回收應用，適用於邏輯與記憶體製造。擴展後的平台已獲主要半導體製造商採用，其中 Tahoe Recycle 應用已在客戶廠區量產運行。

Ultra ECP ap-p 設備訂單。 ACM 收到來自中國大陸現有先進封裝客戶的首張 510 × 515 mm Ultra ECP ap-p 設備量產訂單，預計於 2027 上半年交付。ACM 同時收到來自亞洲一家新的面板大廠客戶的 310 × 310 mm 設備驗證訂單，預計於 2026 年第四季交付。面板級封裝是一種新興技術，在大型玻璃或有機面板上處理多個晶粒，而非在單一矽晶圓上加工，旨在提升高量產先進封裝的產出率與成本效益。

2026 年第二季財務摘要

除另有說明外，數據指 2026 年第二季，並與 2025 年第二季比較。

營收 為 2.929 億美元，年成 36.0%，主要受惠於 ECP（前端與封裝）、爐管及其他技術，以及先進封裝（不含 ECP）、服務與備品銷售增加，部分被單晶圓清洗、Tahoe 及半關鍵清洗設備銷售下滑所抵銷。

毛利率 為 46.0%，去年同期為 48.5%。非 GAAP 毛利率為 46.0%，去年同期為 48.7%。毛利率仍高於 ACM 長期目標區間 42% 至 48% 的中點。ACM 預期毛利率將因產品組合、匯率影響及銷售量等因素而在各期間波動。

營運費用 為 8,490 萬美元，年增 16.6%。營運費用占營收比例從 33.8% 降至 29.0%。非 GAAP 營運費用為 7,850 萬美元，年增 23.9%，占營收比例為 26.8%，去年同期為 29.4%。

營業利益 為 4,970 萬美元，去年同期為 3,170 萬美元。營業利益率為 17.0%，去年同期為 14.7%。非 GAAP 營業利益為 5,630 萬美元，去年同期為 4,150 萬美元。非 GAAP 營業利益率為 19.2%，去年同期為 19.3%。

短期投資未實現利益 為 6,960 萬美元，去年同期為 270 萬美元。此變動反映 ACM 主要營運子公司 ACM Research（Shanghai）， Inc. 所持投資市值的變化。該價值按季進行市價評估，並未計入非 GAAP 指標。

所得稅費用 為 1,350 萬美元，去年同期為 190 萬美元，主要反映營業利益增加所致的稅務影響。

歸屬於 ACM Research, Inc. 的淨利 為 8,900 萬美元，去年同期為 2,980 萬美元。不計入股權酬勞與短期投資未實現利益的非 GAAP 淨利為 4,450 萬美元，去年同期為 3,730 萬美元。

稀釋每股盈餘 為 1.23 美元，去年同期為 0.44 美元。非 GAAP 稀釋每股盈餘為 0.61 美元，去年同期為 0.55 美元。

現金部位： 截至 2026 年 6 月 30 日，現金及約當現金、限制性現金及短期定存合計為 13.6 億美元，高於 2026 年 3 月 31 日的 12.5 億美元。淨現金（不計短期及長期借款）截至 2026 年 6 月 30 日為 10 億美元，2026 年 3 月 31 日為 9.242 億美元。

電話會議詳情

電話會議將於 2026 年 8 月 7 日（週五）美東時間上午 8:00（中國時間晚上 8:00）舉行。與會者須於 線上註冊，以取得撥入資訊及密碼。未預先註冊者可透過 ir.acmr.com/news-events/events 加入。直播與存檔網路廣播將於 www.acmr.com 投資人專區提供。

非 GAAP 財務指標

ACM 提出非 GAAP 毛利率、營運費用、營業利益、歸屬於 ACM Research, Inc. 的淨利及基本與稀釋每股盈餘作為補充指標。這些指標排除股權酬勞。此外，非 GAAP 淨利及每股盈餘排除短期投資未實現利益（損失）。ACM 認為這些非 GAAP 指標有助於評估營運績效，但也指出其可能無法與其他公司直接比較，應作為 GAAP 資訊的補充而非替代。對帳資料詳見公司詳細財務報表。

前瞻性聲明

本新聞稿中部分聲明可能構成 1995 年《私人證券訴訟改革法》所定義的前瞻性聲明。這些聲明基於管理層目前的預期與信念，涉及風險與不確定性。詳細風險說明可至 www.sec.gov 查閱 ACM 向美國證券交易委員會提交的文件。ACM 不承擔公開更新前瞻性聲明的義務。

關於 ACM Research, Inc.

ACM 從事半導體製程設備的研發、製造與銷售，涵蓋清洗、電鍍、無應力拋光、垂直爐管製程、Track、PECVD 及晶圓級與面板級封裝設備。公司為先進及半關鍵半導體元件製造提供客製化、高效能、高性價比的製程解方案。更多資訊請至 www.acmr.com。

Ultra C 及 ACM Research 標誌為 ACM Research, Inc. 的商標。