華爾街如今投入AI晶片融資業務，正如當年為飛機與石油鑽井平台融資一樣。一個銀行財團已安排約220億美元、與Blackstone和Alphabet相關的債務，作為更廣泛的350億美元多層級融資方案的一部分——這是有史以來規模最大的私募信貸交易之一。私募信貸是指在公開債券市場與傳統銀行貸款銀團之外安排與配售的債務。

這筆交易由Apollo Global Management與Blackstone牽頭，旨在為Anthropic取得由Alphabet與Broadcom合作開發的自訂AI晶片提供資金。

交易實際運作方式

交易的核心是一家特殊目的載體（SPV）——為單一任務而設立的獨立法人實體：購買Algebra的張量處理器（TPU）並回租給Anthropic。更正：購買Alphabet的張量處理器（TPU）並回租給Anthropic。SPV是資產抵押融資的常見工具：該實體持有晶片並收取租金，因此貸款人的債權繫於該資產及其租金現金流，而非Anthropic自身的資產負債表。此結構讓Anthropic能夠擴充運算能力，而無須承擔直接購買晶片的全部資本負擔。

初期目標為1吉瓦的運算容量，並計劃透過所謂的AI XPV平台，在2028年前達到約20吉瓦。

融資本身切成多個層級，各自承擔不同的風險特徵與定價。優先債務部分包含約60億美元的A1票據，以美國公債殖利率加1%定價——利差異常緊縮，部分原因在於Broadcom對優先層級提供的信用支持。約有240億美元以5.75%的殖利率售予資產抵押型投資人。次順位債務在償付順位中較低、風險因此較高，規模約44億至45億美元，利率為8.5%，且沒有Broadcom的擔保。

Morgan Stanley與Bank of America擔任配售代理，協助將債務分銷給機構買家。到了2026年7月，部分債已在二級市場交易。

為何晶片成為抵押品

這個標題是字面意義：SPV內的晶片及其從Anthropic產生的租金收入，正是債務的擔保來源——與貸款人以飛機本身作為擔保提供融資是同一套邏輯。

Broadcom扮演的角色尤其值得注意。這家晶片製造商對優先層級的信用支持，使利差壓縮至通常只有投資級企業借款人才能享有的水準。這也是一項策略布局：Broadcom與Alphabet合作製造這些晶片，為債務提供擔保實際上確保了自身產品的需求。

AI融資的更大格局

據報導，Blackstone已討論規模約360億美元的後續融資，用於Anthropic額外的晶片需求。若付諸實現，支持Anthropic運算基礎設施的合併債務將超過700億美元——對一家仍未上市的公司而言，這是驚人的數字。

以5.75%殖利率售予資產抵押型投資人的240億美元，顯示機構對AI相關債務有強勁需求；而以美國公債殖利率加1%定價的A1票據，其利差水準通常只見於財富500強企業擔保的債務。這份信心部分來自結構設計，要歸功於Broadcom的擔保。

接下來值得關注的兩條線索：Blackstone據報導的360億美元後續融資是否成形，以及AI XPV平台能否從初期的1吉瓦，朝2028年約20吉瓦的目標推進。

來源：CryptoBriefing