首尔大学学生团队荣获 Simulation Challenge 2026 大奖

首尔大学一支学生团队在 7 月 30 日于首尔江南区驿三 POSCO Tower 举行的 Simulation Challenge 2026 中，获得本科组大奖。

比赛概况

Simulation Challenge 已进入第二届，是一项由 Synopsys Korea 的 Simulation & Analysis Division 主办、并由 Tae Sung S&E 协办的学术竞赛。参赛队伍使用模拟软件，就现实中的技术和产业难题提出解决方案，并展示其设计的可行性。该比赛反映出更广泛的行业趋势：韩国半导体公司及其供应商越来越依赖模拟驱动设计，以降低原型开发成本并加快研发周期，尤其是在先进封装技术对精度要求更高、迭代次数更多的情况下。

今年的比赛在预报名阶段共吸引 149 支队伍和个人参赛者，其中 80 支队伍晋级预赛。来自韩国全国的 18 所大学参加了比赛，包括首尔大学、韩国大学、延世大学以及韩国科学技术院（KAIST）。今年比赛首次设立本科生和研究生两个独立组别。经过预赛后，共有 14 支队伍晋级决赛，其中包括 6 支本科队和 8 支研究生队。

获奖团队与研究

首尔大学获奖团队名为“Save the World with Hybrid Bonding”，来自其 Advanced Packaging Lab，并在材料科学与工程系教授 Park Ah-young 的指导下参赛。团队成员包括材料科学与工程专业学生 Choi Seung-uk 和 Jang Sun-woong，以及化学工程专业学生 Kim Kwon-hee。

该团队提交的研究题目为“Design of a Radial Collet Bonding Tool for Reducing Voids in the Hybrid Bonding Process.” Hybrid bonding 是一种可直接连接 copper pads 与 dielectric layers 的技术，被认为是高密度半导体封装应用的关键支撑技术，例如 high-bandwidth memory（HBM）和 chiplets。随着 AI 加速器对 HBM 的需求激增，这项技术受到业界更高关注，韩国主要存储器厂商 Samsung Electronics 和 SK Hynix 正大力投资下一代封装能力，以争取与领先 GPU 设计公司达成供应协议。

为解决 bonding 过程中界面处因空气滞留而产生的 voids 问题，团队提出了一种新型 bonding tool 设计，用以控制 collet 的曲率和接触行为。通过模拟，团队分析了接触面积如何从中心向外缘逐步扩展，并研究了界面处的压力分布。基于这些结果，团队提出了一种旨在降低 void 形成可能性的设计方法。Void 缺陷是 hybrid bonding 中限制良率的关键因素，因为即使是 bonding 界面上的微小间隙，也可能影响堆叠芯片架构中的电性能和热性能。

这些学生独立完成了整个工程流程——从界定问题、选择设计变量，到建立模拟模型、分析结果并展示研究发现——展现出在先进半导体封装领域的出色问题解决能力。

奖项与认可

这支获得大奖的团队将获得奖学金，并有机会在韩国最大的模拟会议 Simulation World Korea 2026 上展示其研究成果，该会议定于 9 月举行。

“学生们通过将设备设计与模拟结合，解决 hybrid bonding 中的 void 问题，并提出了富有创造性的解决方案，这很有意义，” Park 表示。

团队负责人 Choi 说：“进入不熟悉的模拟领域具有挑战性，我们经历了很多试错。”他补充说：“如果没有团队成员的辛勤努力以及 Park 教授细致的指导，这个奖项是不可能获得的。”