台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）已占据全球半导体晶圆代工市场约73%的份额，展现出全球各行业中罕见的支配地位。据Counterpoint Research数据，该公司在2026年第二季度保持了这一份额——这是其连续第二个季度达到该水平。其最接近的竞争对手三星代工（Samsung Foundry）份额约为5.9%。

这些数字凸显出全球最大代工芯片制造商与其余代工行业之间的差距已拉大到何种程度。

支配地位背后的数字

TrendForce的数据与Counterpoint的结论基本一致：TSMC 2026年第二季度份额为72.5%，季度营收接近402亿美元。该数字环比增长12.1%，主要受先进制造产能满载以及智能手机备货需求的推动。两家独立研究机构的结论相差不足0.5个百分点，为这一市场集中度数据提供了格外坚实的佐证。

2025年全年，TSMC代工营收达1225.4亿美元，同比增长36.1%，使其在整个日历年度的份额达到69.9%。

先进制程节点——即采用7纳米及以下工艺制造的芯片——在2025年占TSMC晶圆营收的74%。这些芯片为AI训练集群、高端GPU，以及Nvidia、AMD和Apple等公司所依赖的服务器提供算力。

三星代工尽管隶属于全球最大的企业集团之一，近几个季度的份额一直停留在5.9%至7.2%区间。中国的SMIC（中芯国际）份额约为5.4%，而UMC和GlobalFoundries各自占据6%以下的个位数份额。

差距为何不断扩大

TSMC在3纳米节点上的工艺技术领先地位已得到充分确立，其2纳米节点的初期营收贡献已开始显现。每一代芯片微缩都需要数十亿美元的研发和资本支出，而TSMC庞大的营收基础使其能够以竞争对手无法企及的规模进行再投资。2纳米在营收结构中的攀升速度是下一个值得关注的数据点，因为前沿节点的领先地位正是拉开这一差距的关键。

AI热潮加速了这一态势，晶圆出货量的增加和前沿节点平均售价的上升共同推动了营收增长。

先进封装技术在竞争壁垒上又增添了一层。TSMC的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装等技术在组装AI加速器所需的复杂多芯片模块方面不可或缺。

对广泛芯片格局的意义

由于TSMC是唯一能够大规模生产全球最先进芯片的制造商，它拥有显著的定价权，前沿节点平均售价的上涨直接转化为利润率的扩张，尤其是在产能满载的情况下。

加密货币挖矿硬件领域也提供了另一个观察视角。TSMC为Bitmain最新的ASIC矿机以及许多用于工作量证明挖矿和AI相关工作的GPU制造芯片。因此，TSMC产能或定价方面的任何限制都会直接波及全球挖矿业务的成本结构。

TSMC 73%的份额与三星5.9%之间的差距，如今已大于三星的整个份额——这足以说明代工芯片制造领域的集中程度之高。

来源：CryptoBriefing