据彭博社报道,尽管借贷成本攀升,科技公司今年仍在快速发债。2026年迄今,AI相关债券的发售规模已接近5000亿美元,募集资金直接用于数据中心、AI芯片以及将两者连接起来的基础设施。这一节奏意义重大,因为它将AI建设的融资转移到了公开债券市场,债券投资者将在扩张进行之际对其成本和风险进行定价和跟踪。

谁在借债,规模多大

最大的借款方是所谓的超大规模云厂商(hyperscalers)——这是对以巨大规模运营云计算业务的公司的行业简称:亚马逊、Alphabet、Meta、微软和甲骨文。

2026年,这些超大规模云厂商合计已发行约2000亿美元或更多的新债务。亚马逊最近融资约540亿美元,Alphabet发行315亿美元,Meta筹资300亿美元。甲骨文的发行规模在180亿至300亿美元之间。

除云计算巨头之外,博通也进入了债券市场,SpaceX于2026年6月完成了一笔250亿美元的债券交易。该SpaceX债券发行获超额认购,即投资者认购订单超过了可供发售的债券数量。

为何这一时点引人注目

这股发债热潮出现在利率环境日益昂贵的背景下。长期美国国债收益率已达到数十年来的高位,而企业借贷成本往往与之同步变动,因为公司债券通常以该基准之上的利差定价。基准利率每上升一步,公司为新发债券支付的票息就会随之提高。

在最新一轮发行之后,美国银行分析师将其对2026年超大规模云厂商发债规模的预测从1400亿美元上调至1750亿美元。

对今年AI相关融资总量的预测差异很大,从3000亿美元到逾5700亿美元不等。高盛估计,未来几年AI债务总额每年可能超过1万亿美元。

借债背后的营收故事

支撑这些支出的是预期的营收增长。OpenAI预计,到2026年底其年营收将达到700亿美元或以上。由于债券持有人最终依赖借款人的营收和现金流来偿付债务,这样的预测成为判断这一建设规模所带来的债务能否得到支撑的参考依据。

信贷市场开始感到不安

信用投资者开始为更高的风险定价。博通五年期信用违约互换(CDS)——一种其成本反映投资者为防范违约而愿意支付对价的合约——飙升至创纪录的136个基点,即1.36个百分点,反映出该行业关键芯片供应商之一所面临的波动性加剧以及市场感知信用风险的上升。

其他借款人的市场隐含五年期违约率也在攀升。这些数字代表市场定价显示投资者当前对每位借款人在五年内发生违约的概率的评估。甲骨文的违约率超过20%,SpaceX约为16%。

这对行业意味着什么

如果高盛关于AI年度债务超过1万亿美元的预测成为现实,传统信贷市场将不得不消化可能考验其承接能力的发行规模。CDS水平和市场隐含违约率等指标,为投资者如何权衡不断累积的债务负担提供了持续的衡量标准。

接下来的关键观察点:美国银行及其他分析师是否再次修正预测,博通、甲骨文和SpaceX的CDS水平是否继续攀升,以及新科技债券交易的需求是否仍像6月份那样强劲。