韩国已拨款5万亿韩元（约35.2亿美元），设立专项基金用于发展国内芯片材料、零部件及小型无晶圆厂设计企业。总统幕僚长姜勋植（Kang Hoon-sik）于周一宣布了这一举措，作为减少韩国对为其全球领先的半导体制造商提供服务的外国供应商依赖的更广泛努力的一部分。

此举为首尔的产业政策增添了又一层保障，而此时半导体仍处于出口和国家经济战略的核心地位。通过聚焦上游材料和较小的设计企业，政府正试图拓宽该行业的本地供应商基础——该行业长期以来一直由少数几家大企业主导。

额外支持措施

据路透社报道，首尔在5万亿韩元基金之外，还将配套额外的5万亿韩元贸易融资，面向出口导向型供应商，使对该行业的直接支持总额达到10万亿韩元。

政府还计划设立一项为期10年、规模1万亿韩元的计划，将大型芯片制造商与中小型供应商对接，覆盖从设计、测试到制造的全部生产环节。

此外，政府敦促议会在今年年底前通过《特别大区法》（Mega Special Zones Act）。该立法旨在简化大型工业用地的审批、环境评估和基础设施建设流程。

此前，李在明总统主持召开了相关会议，这次公告也是李在明最初于6月公布的半导体战略的一部分。

瞄准供应链薄弱环节

三星电子和SK海力士在存储芯片和先进制造领域领跑全球市场。然而，维持其生产线运转所需的特种化学品和精密零部件仍主要依赖进口，尤其是来自日本和荷兰的供应。

这种依赖性过去曾造成重大损失。2019年，当日本限制关键芯片制造材料的出口时，这一事件暴露了韩国旗舰产业面对其无法控制的外部供应冲击时的脆弱性。

新基金还旨在将资金引导至无晶圆厂（fabless）企业——即设计芯片但不自建工厂的公司。韩国多年来一直依赖其两大行业巨头，目前拥有的本土设计公司相对较少。

土地、电力及水务基础设施

李在明总统命令国防部在2028年中期前将光州空军基地的军事功能迁移至其他地点，为湖南半导体产业集群腾出830万平方米的用地——该项目的预计总投资规模达800万亿韩元。三星和SK海力士作为主要投资方参与了此次会议。

李在明强调了紧迫性，以台积电（TSMC）位于日本熊本的晶圆厂为标杆——该厂从动工到完工仅用了22个月。他指示官员们并行推进各项流程，而非按顺序逐步进行，以加快进度。

现代半导体制造工厂需要消耗大量的水和电力，公用设施通常需要提前数年预订。首尔计划到2030年每天向光州和全罗南道产业集群供应65万公吨用水，水源来自处理后的再生水和附近的水坝。

对于首尔南部的龙仁产业集群，计划到2041年建成14.7吉瓦的电力供应能力，电力来源包括热电联产、液化天然气和跨区域输电。

市场波动中的半导体推进

这一政策推进正值韩国股市剧烈波动之际。KOSPI指数在今年上半年飙升了116%，在AI驱动的高带宽存储器（HBM）需求推动下达到9,385点的峰值。全球仅有三家公司量产HBM芯片，其中两家为韩国企业。

然而，自7月中旬以来，KOSPI指数已从峰值下跌约40%，而李在明总统的支持率也跌至43.3%的历史低点。