随着用于AI服务器的高带宽存储器（HBM）芯片需求持续重塑半导体行业，SK海力士于周三公布了创纪录的第二季度业绩。

这家韩国芯片制造商表示，营收达到79.3187万亿韩元，营业利润为60.5426万亿韩元，分别较一年前增长257%和557%。公司上半年营收也首次突破100万亿韩元。

尽管业绩创下新高，SK海力士股价在财报发布后仍出现下跌。由于围绕AI的预期已持续数月不断升温，投资者原本期待更强劲的表现，这也凸显出AI芯片行业的市场预期已经被抬得很高。

这一反应反映出芯片行业更广泛的转变：与AI基础设施相关的公司，如今不仅要看增长，还要看它们能否跟上已经变得高度集中且难以供应的需求。

为什么存储器位于AI交易的核心

高带宽存储器，或HBM，已成为AI基础设施的核心组成部分。通过将存储芯片垂直堆叠，HBM相较于标准DRAM可提供更高带宽和更好的电源效率，使Nvidia的AI加速器以及其他芯片制造商的AI系统能够更高效地处理大量工作负载。

作为Nvidia的主要HBM供应商，SK海力士被广泛视为AI基础设施需求最清晰的指标之一。

在其业绩公告中，SK海力士表示，随着AI向更先进、能够执行更高层级功能的“agentic”系统演进，公司产品需求持续增长。

为应对未来需求，公司已与约10家主要客户签订长期合同，允许他们提前数年锁定产能。

这一趋势在更广泛的存储器市场中同样明显。TrendForce预计，DRAM合约价格在第三季度将上涨58%至63%，而NAND闪存价格可能上涨约70%至75%；制造商正将HBM和服务器存储优先于消费类产品。此次价格上涨的原因包括市场存储器供应有限、超大规模云基础设施投资，以及长期合同。

三星和美光也在受益

受益于AI需求的并不只有SK海力士。三星电子最近表示，预计第二季度营业利润为89.4万亿韩元，营收约为171万亿韩元，原因是AI存储需求强劲，不过行业如此快速的增长能否持续仍存疑问。

三星在HBM4上也采取了积极策略。TrendForce称，该公司在2月开始量产后，率先实现HBM4的大规模商业供应。TrendForce还报道称，三星在产品发布后的四个月内，已从HBM4销售中获得超过10亿美元收入。

该公司表示，其商用HBM4每引脚数据传输性能为11.7 Gbps，显著高于JEDEC规定的8 Gbps最低标准，同时具备更好的电源和散热效率。

美光科技也公布了创纪录的季度业绩。首席执行官Sanjay Mehrotra称，在人工智能时代，存储器是“战略资产”，并强调超大规模客户正在签订更多多年期供货合同，以确保未来供应。

紧缺也已波及手机和PC

AI热潮也正在其他领域造成短缺。

据IDC称，由于越来越多产能被转向用于AI加速器的HBM，而非PC和智能手机，可能会出现“前所未有的存储芯片短缺”，并可能持续到2027年。

这家研究机构表示，全球DRAM供应预计将增加约16%，NAND供应将增长约17%，两者均低于历史平均水平。

随着供应开始趋紧，智能手机制造商将面临三种选择：吸收更高的零部件成本、降低设备规格，或将涨价转嫁给消费者。在IDC的悲观情景下，全球智能手机出货量可能最多下降5.2%。

HBM4竞争正在升温

下一代AI存储器领域的竞争也在加剧。SK海力士在本季度开始大规模发运HBM4，并计划在下半年扩大产量。

公司表示，其最新芯片在提升电源效率的同时满足了客户的性能要求，并已完成面向未来AI加速器的HBM4E样品发货。

不过，三星率先实现HBM4商业化生产，因此已获得明显的竞争优势。TrendForce预计，三星今年将从HBM4销售中获得超过12亿美元，成为首家HBM4销售额超过10亿美元的供应商。

相比之下，SK海力士的策略是先供应HBM3E市场，再扩展HBM4产能。公司预计从第三季度起逐步提升HBM4产量。

展望未来，SK海力士计划在严格预算管理下扩展先进芯片封装，同时提升NAND芯片产量。

AI的到来已经改变了存储芯片制造商的业务模式，其重点已从单纯生产转向将更快、性能更强的新一代AI存储芯片推向市场。