SK海力士2025年录得672亿美元营收，同比增长42.3%，而英特尔同期营收为485亿美元，下滑3.7%。这一逆转使SK海力士从全球第四大芯片供应商升至第三位，英特尔则紧随其后。营收排名是行业价值分布的一个快照，而这份排名反映出AI需求正在深刻地重塑半导体供应链。

存储器迎来了丰收之年

SK海力士强劲增长背后的引擎是高带宽存储器（HBM）——一种将DRAM裸片堆叠、并通过宽通路向处理器传输数据的技术。它就像为AI加速器输送数据的快车道；没有它，顶级加速器将耗费大量时间等待数据到达。HBM通常与它所服务的加速器封装在同一封装体内，与通用DRAM不同，它围绕每一代处理器进行紧密的定制设计——这也是存储业务不再单纯由微薄利润率和残酷价格周期所定义的原因之一。

SK海力士占据HBM市场约50%的份额。随着三星逐步追赶，这一份额略有下滑，但SK海力士仍是英伟达最大的HBM供应商。三体能多快缩小差距，是存储行业最受关注的动态之一。

最引人注目的是其盈利能力。在HBM和DRAM业务强劲表现的推动下，SK海力士2026年第二季度录得约76%的营业利润率。作为参照，这意味着每1美元营收中约有四分之三在扣除营业成本后得以保留——在存储行业盛衰交替的历史中，这几乎是前所未见的水平。

整体格局也呈现同样趋势。2025年，前十大芯片供应商攫取了创纪录的半导体市场三分之二的份额。存储巨头三星、SK力士和美光，连同英伟达，贡献了其中大部分增长。

英特尔是唯一的例外。在整体市场创下纪录的一年里，它是前十中唯一营收下滑的公司。该公司还持续报告净亏损——与SK海力士形成鲜明对比，后者的利润率看起来更像软件公司而非硬件制造商。

英特尔的应对：募资与结盟

2026年8月，英特尔完成了一轮增发的200亿美元普通股发行，以每股95美元的价格售出2.105亿股，所得资金将用于一般公司用途，包括资本支出——这也提醒人们，尖端芯片制造仍是多么资本密集型的业务。

随后在2026年10月6日，英特尔与应用材料公司宣布达成技术合作。相关工作将在应用材料的EPIC中心和英特尔位于俄勒冈州的研发基地进行，目标是下一代晶体管、互连缩放以及面向AI工作负载的先进封装。先进封装正是使HBM裸片堆叠成为可能的同一类技术，这意味着该合作切入了AI数据中心赖以运行的核心技术。新增资金与这一合作能否开始扭转英特尔的轨迹，是悬在明年排名之上的悬念。