SK海力士首席执行官郭鲁正（Kwak Noh-jung）周四表示，这家韩国芯片制造商对在美国追加半导体投资持开放态度，同时预计全球存储芯片短缺将持续至2030年底。

这一前景的意义不限于一家公司：SK海力士是全球第二大存储芯片制造商，也是AI加速器所用高带宽存储器（HBM）芯片的领先供应商，其产能规划因而成为从数据中心到消费电子整个供应链密切关注的信号。

“我们（对更多投资）始终持开放态度，但尚未作出任何决定，”郭鲁正在该公司位于印第安纳州西拉法耶特的先进封装工厂奠基仪式结束后对记者表示。

这一印第安纳州项目于2024年公布，计划投资约38.7亿美元，旨在将HBM先进封装及相关研发引入美国本土，目标于2028年开始投产。

这位首席执行官表示，SK海力士正在全球范围内考察能够满足其开发与测试需求的潜在选址，电力供应、水资源以及政府激励措施是其中的关键考量。

“如果有地点能够提供充足的基础设施和资源，我们对任何地方都持开放态度，”他说，并补充称希望公司未来能为美国AI产业带来“更多好消息”。

郭鲁正指出，与最初同美国政府达成的协议相比，SK海力士的投资计划已温和增长，主要原因是需求走强。

AI正在重塑存储业务

据郭鲁正介绍，AI的兴起正在改变存储芯片业务，使其从以标准化产品为中心，转向日益围绕部分或完全定制化的芯片展开——这一转变有望减轻该行业传统盛衰周期的剧烈程度。

关注该行业的人对其中的利害关系并不陌生：行业最近一次低迷从2022年持续到2023年，供应过剩令主要存储制造商深陷亏损，直至AI需求终结了这场低谷。

“过去几十年，存储芯片行业经历了多次低迷，当时存储业务100%以大宗商品化芯片为基础，”郭鲁正说，“如今，我们的产品要么是部分定制化，要么是完全定制化。”

他还表示，与客户更紧密的协调，将使芯片制造商能够更清晰地预见未来需求。

郭鲁正表示，SK海力士没有看到未来几年出现低迷的明确迹象。即便出现，他也预计需求会逐步放缓，而非像以往存储周期那样骤然崩塌。

“2030年之后，我们预计供需将变得更加平衡，而整个AI产业将持续增长，”他说。

展望存储之外

随着AI日益模糊存储、逻辑与先进封装之间的界限，SK海力士也在将目光投向存储之外。这位首席执行官以最新的HBM4为例——这是新一代高带宽存储器，SK海力士已表示具备量产条件——其基础裸片（base die）中集成了逻辑电路。

郭鲁正表示，公司新设立的AI Co.将作为投资载体，投资于有望支持其下一代业务的初创企业和其他公司，包括那些能够与其现有存储业务形成协同的公司。

关于SK海力士的NAND子公司Solidigm——由该公司从英特尔收购的NAND及固态硬盘业务发展而来——郭鲁正表示，潜在的赴美首次公开募股（IPO）仍在评估之中。“我们尚未决定撤回该计划，”他说。

郭鲁正表示，关于SK海力士所持日本铠侠（Kioxia）的股份尚未作出决定，但他透露公司正在探索深化其在日本芯片产业中角色的方式。今年8月早些时候，在东芝通过一系列市场出售减持股份后，一个由SK海力士支持的投资载体跃居首位，使SK海力士成为这家日本NAND闪存制造商的最大股东。SK海力士对铠侠的兴趣可追溯至2018年，当时它加入了由贝恩资本牵头、收购该公司的财团。

“正如我们希望为美国AI产业作出贡献一样，我们也希望为日本半导体产业作出贡献，”他说，“我们正在审慎研究如何共同拓展市场。”

来源：Korea Herald Business