随着美国出口管制不断收紧，给公司在中国的业务带来更大压力，并重塑先进存储芯片的竞争格局，SK海力士正在评估其位于中国重庆、估值约30亿美元的半导体工厂的战略方案。

据彭博报道，SK海力士（000660）正就重庆工厂潜在引入新投资者一事与顾问进行磋商。潜在参与方包括中国基金及其他行业参与者。相关讨论被描述为仍处于非常早期阶段，交易是否最终达成并无保证。

公司没有全面出售的计划，如果交易推进，可能会保留少数股权。

重庆工厂负责DRAM和NAND存储产品的后段封装与测试。该设施最初是与中国地方当局共同投资建立的，因此任何潜在重组在财务和外交层面都较为复杂。

美国出口管制推动决策

SK海力士此次讨论的背景，是美国日益严格的出口管制体系。该体系自2022年以来持续收紧，不仅影响SK海力士，也波及竞争对手三星以及众多在中国设有制造业务的半导体公司。美国商务部撤销了此前允许SK海力士在无需为每台设备单独申请出口许可的情况下，对其位于重庆、无锡和大连的中国设施升级设备的经验证最终用户（VEU）资格。大连工厂是SK海力士于2020年以90亿美元收购英特尔NAND存储业务的一部分后获得的。

2025年12月31日生效的新限制措施，将实际上阻止该公司对其任何中国生产线进行现代化升级。若无法升级设备，这些工厂长期用于尖端生产的可行性将日益受限。

VEU框架最初被设计为一种折中安排，允许SK海力士和三星等公司为现有中国设施提供维护，而无需为每一台设备分别申请出口许可。取消该资格后，这些公司将进入更严格的许可制度，审批更难获得，且结果更难预测。

转向国内投资

SK海力士的应对方式是显著增加国内投资。公司已承诺在韩国清州建设一座新的先进封装工厂，投资约130亿美元，计划于2026年开工。韩国政府一直通过税收激励和基础设施支持，鼓励此类国内投资，作为更广泛国家半导体战略的一部分。

该清州工厂旨在满足对高带宽存储（HBM）芯片不断上升的需求，这正是SK海力士向Nvidia供应的产品类型。先进封装——即重庆等工厂以及计划中的清州工厂所执行的工艺——已成为AI芯片供应链中的关键瓶颈，因为它决定了存储芯片与AI加速器的集成效率。SK海力士是HBM芯片的全球主导供应商，这一地位使其在中国的布局成为美国政策制定者特别关注的对象。

SK海力士在20多年前首次进入中国，当时在无锡建厂。重庆工厂则代表其后续向后段加工领域的扩张。

市场反应

在彭博报道重庆工厂相关讨论后，SK海力士股票（000660）下跌4.88%。

公司尚未披露重庆工厂的当前产能数据，也未提供作出最终决定的时间表。SK海力士、三星以及其他受影响企业如何应对2025年12月的最后期限，将受到密切关注，这也将成为全球存储供应链能否在不造成重大扰动的情况下将产能转出中国的一个指标。