韩国两大半导体制造商三星和SK海力士正准备在李在明总统本周末访问旧金山期间，宣布与主要美国科技公司达成重大存储芯片供应协议。

总统政策顾问金容范对记者表示，这些协议将包括与全球技术合作伙伴的长期存储芯片供应合同。他表示预计将披露"非常大且有意义的数字"，但未提供具体金额。此次访问被定位为加强韩国与美国之间技术和经济伙伴关系的努力。

关键会议与参与者

李总统计划在旧金山期间与英伟达CEO黄仁勋和OpenAI CEO山姆·奥特曼举行会晤。他还将参加由韩国知名商界领袖出席的AI峰会，包括三星电子董事长李在镕、SK集团董事长崔泰源和现代汽车执行董事长郑义宣。

美方代表方面，博通CEO陈福阳、Anthropic CEO达里奥·阿莫代和Naver Corporation的李海珍也有望出席峰会，汇聚了AI硬件和软件领域的领军人物。

与黄仁勋的会晤尤为引人关注，因为英伟达在AI GPU生产中扮演着核心角色。SK海力士一直是英伟达H100和H200 GPU所用HBM3E芯片的主要供应商，而三星一直在推进其下一代HBM产品在主要AI客户中的认证工作。从两家韩国制造商获得长期供应承诺，有助于英伟达和其他AI硬件企业解决持续制约GPU产量的HBM供应瓶颈。

HBM芯片的战略重要性

预期协议的核心是高带宽存储器（HBM）技术。这些专用芯片是驱动AI数据中心和大语言模型的图形处理器（GPU）中的关键组件。

三星和SK海力士合计占据全球HBM芯片市场约80%的份额，赋予韩国在与美国企业的AI供应链谈判中相当大的影响力。其余市场份额主要由总部位于美国的美光科技持有，该公司一直在加速提升自身HBM产能以参与竞争。

美国韩国经济研究所表示，会谈的重点将是韩国对美国AI基础设施发展的支持以及尖端HBM芯片的供应。

此次会谈还发生在美国对华先进芯片技术出口管制推动全球半导体供应链更广泛重塑的背景之下。三星和SK海力士均在中国运营重要制造设施——包括SK海力士在无锡的DRAM工厂和三星在西安的NAND工厂——这为它们在应对中美竞争利益时带来了战略考量。

预期协议与投资

预期发布的公告涵盖战略合作伙伴关系、谅解备忘录和长期供应合同。除芯片供应协议外，美国科技公司预计还将公布在AI数据中心方面的战略投资，但具体细节尚未披露。

李总统的旧金山之行是更广泛出访行程的一部分，之后他将前往南美洲，出席与该地区领导人的峰会。

如果得以确认，这些协议将标志着韩国半导体制造商与美国科技行业之间关系的显著深化，而此时全球对AI基础设施的需求正在快速加速，各国正竞相确保获得先进芯片生产的国内供应。

来源：CoinCentral