受AI芯片需求推动，三星季度营业利润飙升至800亿美元，创历史纪录
要点速览
- •三星2026年第三季度营业利润达107.4万亿韩元（约合800亿美元），同比增长782.5%，成为首家单季营业利润突破100万亿韩元的韩国企业。
- •DS半导体部门贡献了本季度几乎全部利润，高带宽内存、企业级DRAM和SSD存储是主要驱动力。
- •据Counterpoint数据，三星在HBM市场的份额在近几个季度从21%升至33%，第六代HBM4生产于今年早些时候启动，正在缩小与该细分市场领导者SK海力士的差距。
- •本季度是三星自2025年底以来连续第四个季度刷新营业利润纪录，利润环比也增长20%。
- •由AI基础设施支出驱动的持续内存短缺——被称为“芯片通胀”（chipflation）——推高了芯片价格，并为三星带来了更宽的利润率。
三星电子公布2026年第三季度营业利润达107.4万亿韩元（约合800亿美元），同比增长782.5%。这一业绩使三星成为首家单季营业利润突破100万亿韩元的韩国企业。
营收攀升至195万亿韩元，同比增长126.6%，略低于部分分析师的预期。研究结论还显示，该业绩超越了英伟达（Nvidia）此前保持的纪录。英伟达是AI处理器制造商，其自身利润在同一轮数据中心建设潮中同样大幅飙升。此次利润飙升的规模凸显了内存芯片在全球人工智能建设中的核心地位——以及AI如何重塑芯片行业中一个长期以繁荣与萧条周期为特征的领域的经济格局。
半导体贡献了几乎全部利润
三星的DS（Device Solutions）部门，即其半导体业务，贡献了本季度几乎全部利润，而消费者通常将该品牌与智能手机、电视和家电联系在一起，这些业务此次仅扮演了配角。
最突出的产品是高带宽内存（HBM）。普通内存芯片好比一条向处理器输送数据的单车道公路，而HBM则将芯片垂直堆叠，把这条公路拓宽为多车道高速公路——这正是AI加速器保持处理器持续获得数据所需的。这一角色使HBM成为AI硬件中的标准组件，也是内存业务中竞争最激烈的产品之一。企业级DRAM和SSD存储同样表现出色，因为正在建设AI基础设施的数据中心需要高速内存和高速存储，并且似乎愿意为两者支付溢价。
三星在HBM竞赛中的地位也发生了变化。据Counterpoint数据，三星在HBM市场的份额在近几个季度从21%升至33%。其中一个重要因素是HBM4，即该技术的第六代产品：生产于今年早些时候启动，销售额开始作出实质性贡献。研究显示，三星与其本土竞争对手、近年来一直引领该细分市场的SK海力士之间的差距正在缩小。
连续纪录，而非昙花一现
这并非一次性的飙升。本季度是三星连续第四个季度刷新营业利润纪录，这一势头始于2025年底。营业利润环比也增长了20%。
“芯片通胀”的背景
强劲需求只是等式的一半。另一半是持续的内存短缺，其部分驱动因素是AI基础设施支出。当买家需要的芯片超过制造商的产能时，价格就会上涨——业内已开始将这一现象称为“芯片通胀”（chipflation）。
对三星而言，这一动态是一份礼物。其本已大量销售的产品的价格上涨，几乎直接转化为更高的利润率。当销量和定价同时朝同一方向移动时，782.5%的跃升也就更容易理解了。
包括更完整部门拆分在内的详细业绩预计将于2026年10月晚些时候公布。这些数据将展示利润在三星各业务线之间的分布，从而最完整地呈现创下这一纪录背后的内存业务全貌。
