Qualcomm周五告知客户，公司将按两位数百分比上调价格，称供应商成本已升至公司无法继续消化的水平。

这家总部位于圣迭戈的芯片制造商在一封信中通知客户，涨价将适用于9月1日之后出货的产品。彭博报道该信函后，QCOM股价下跌2.42%，Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSM)当日也下跌2.93%。

Qualcomm表示，其抵消供应商成本上升的能力已达到极限，并且已尝试从新供应商寻找替代零部件。这些措施仍不足以避免将成本转嫁给客户。

Qualcomm采用无晶圆厂模式，自行设计芯片，但依赖外部晶圆代工厂进行生产。该公司是TSMC最大的客户之一。TSMC是全球领先的外包芯片制造服务提供商。

半导体供应压力

AI数据中心建设大幅增加，对存储芯片和其他半导体品类造成了沉重压力。这种压力已延伸至更常见的零部件，使整个科技行业的供应链趋紧。

Qualcomm在智能手机市场受到这些压力影响。在该市场中，存储芯片短缺拖累了需求，同时资本支出转向AI基础设施。全球智能手机市场正从多年的下行周期中复苏，因此随着设备出货开始企稳，手机制造商面临的成本环境成为一个敏感因素。

Qualcomm是全球最大的智能手机处理器制造商。其芯片用于全球主要Android制造商销售的设备。该公司在Android芯片组市场与MediaTek等企业竞争，这种竞争格局使向客户转嫁成本成为一项需要谨慎处理的决定。

财报定于7月29日发布

Qualcomm计划于7月29日公布第三季度业绩。涨价信函在财报发布前仅数日发出，使市场对公司成本结构和利润率的关注进一步增加。

Qualcomm拒绝就彭博报道置评。Reuters表示，无法独立核实该信函的内容。

计划中的涨价代表该公司的一项显著变化，此前Qualcomm一直吸收更高的供应商成本，而不是将其转嫁给客户。

目前尚不清楚Qualcomm客户如何回应这封信，包括是否有客户反对新的定价条款。

两位数涨价将适用于9月1日起出货的产品，这意味着客户在新价格生效前只有有限的缓冲期。

在更广泛半导体市场担忧的压力下，QCOM股价在周五开盘前已承压。报道发布后2.42%的跌幅加剧了该股近期波动。

随着Qualcomm 7月29日财报发布时间临近，市场参与者将关注有关公司成本压力的更多细节，以及上一季度利润率是否得到维持。