高通已与亚马逊达成一项重大协议，将向其供应AI芯片及其他硬件，进一步推进其在由竞争对手英伟达主导的数据中心市场中的布局。

这家美国芯片制造商周三表示，根据协议，高通将提供定制硅芯片，以支持AWS不断扩大的AI基础设施，重点服务于大型数据中心中的推理任务——即经过训练的AI模型生成输出的阶段。

40亿美元股票认股权证

此次合作是一项更广泛安排的一部分。根据该安排，高通发行了一份股票认股权证——一种赋予持有人以固定价格购买股票权利的合约——允许亚马逊以每股$161.26的价格购买最多2,500万股高通股票，潜在投资总额达$4 billion。

这项投资披露于一份SEC文件中。文件称，股票发行取决于亚马逊在未来十年向高通采购价值$60 billion的服务器芯片产品、技术、系统和制造服务。该安排将亚马逊潜在的股权持股直接与其未来采购挂钩，使供应商与客户在十年期限内形成绑定关系。

更广泛的硬件合作

除芯片本身外，高通和亚马逊还将合作开发其他硬件，包括传输速率最高达1.6 terabits per second的高性能光连接系统，以及旨在满足AI基础设施不断变化的规模和带宽需求的下一代产品。光连接方面的合作将高通的数据中心业务从处理器本身进一步拓展至在AI系统之间传输数据的硬件领域。

高通还承诺增加对AWS AI硬件和软件基础设施的使用，包括Amazon Bedrock，用于运行自动化电子设计程序，目标是缩短芯片设计周期。

挑战英伟达的主导地位

尽管高通传统上以智能手机处理器闻名，但这项协议似乎证明了其进入芯片市场并挑战全球AI处理器主导厂商英伟达的决定是合理的。将AWS纳入客户名单，也为高通年轻的数据中心业务增添了继Meta之后的又一重要客户，扩大了其在建设AI基础设施的企业中的影响力。

高通去年10月推出了首批数据中心芯片——AI200和AI250，随后于今年6月将一系列其他数据中心产品加入产品组合，并公布了向社交媒体巨头Meta供应芯片的多年期协议。如今，随着为期十年的AWS承诺落地，该合作下所承诺的下一代产品，以及Meta协议下的部署，将成为衡量高通挑战英伟达能走多远的下一个明显指标。