新闻股票微软在其网络中启用思科 Silicon One P200 系统

微软在其网络中启用思科 Silicon One P200 系统

作者: CryptoBriefing·

要点速览

  • •微软已在 Azure 网络架构中开始部署思科 Silicon One P200,距该芯片 2025 年 10 月 8 日发布仅过了很短时间,延续了其对 Silicon One 系列长期的早期采用。
  • •与 P200 一同推出的思科 8223 路由系统可提供 51.2 Tbps 全双工吞吐量、64 个 800G 端口以及紧凑的 3RU 外形。
  • •思科表示,一颗 P200 即可完成此前需要 92 颗上一代芯片的处理工作,同时功耗较此前的 8804 系统降低 65%。
  • •该芯片的深缓冲设计面向数据中心之间的突发 AI 流量;思科称 scale-across 架构理论上可达每秒 3 exabit,但这一数字尚未经过实际部署验证。
  • • P200 的系统已向包括 Microsoft Azure 和阿里巴巴在内的主要云客户出货,初期支持 SONiC,IOS XR 支持仍仅在计划之中。
微软在其网络中启用思科 Silicon One P200 系统

微软已开始部署基于思科 Silicon One P200 的系统。这是一款路由芯片,专为人工智能领域中一项最不起眼却最关键的任务而设计:在数据中心之间传输海量数据。

这款芯片于 2025 年 10 月 8 日才刚刚发布。如此快就出现在全球最大的云网络之一中,说明超大规模云厂商并未坐等观望。

P200 究竟做什么

思科将 P200 描述为深缓冲路由处理器。缓冲区是流量激增时数据短暂等待的暂存区域,更深的缓冲区意味着大量数据同时到达时丢包更少。

这一能力非常重要,因为 AI 流量并不“客气”。训练和推理任务往往以突发方式发送数据,为稳定负载设计的网络可能会因此不堪重负。数据中心之间的链路对这些突发尤为敏感,因为它们承载的是来自整个设施的汇聚流量,而非单个集群。

思科在推出 P200 的同时推出了 8223 路由系统。主要规格如下:

  • 51.2 Tbps 全双工吞吐量
  • 紧凑的 3RU 外形,即占用三个标准机架单元的空间
  • 8223 系统上提供 64 × 800G 端口
  • 共享缓冲技术、可编程性和集成安全特性

全双工意味着数据可以同时双向传输,因此 51.2 Tbps 的数字涵盖了同时发出和返回的流量。

九十二颗芯片合而为一

据思科介绍,一颗 P200 即可完成此前需要 92 颗上一代芯片才能完成的处理工作。

这种缩减带来了功耗的降低。思科表示,新方案在提供相同路由容量的同时,功耗较此前的 8804 系统降低 65%。由于网络硬件全天候运行,硅片层面的能效提升会在大规模设备群中不断累积,而更低的功耗也意味着设施需要处理的热量更少。

思科还在将 P200 推向其所谓的“scale-across”架构。该公司表示,在多层拓扑中,这类设计理论上可达每秒 3 exabit。

微软:早期的坚定支持者

微软并非 Silicon One 的新用户。该公司一直是这一芯片系列的早期采用者,并在其 Azure 网络架构的多个部分使用该架构,包括数据中心网络、广域网(连接各设施的长途链路)以及 AI 和机器学习应用。

微软的 Dave Maltz 曾强调,网络需要提速才能应对 AI 工作负载产生的数据突发。他也确认了公司对 Silicon One 的早期投入。

微软并不是唯一在排队的超大规模云厂商。公告发布后,基于 P200 的系统已开始向包括 Microsoft Azure 和阿里巴巴在内的主要云客户出货。

在软件方面,思科试图同时吸引两大阵营。P200 最初支持 SONiC——一个源自微软、深受大型云运营商欢迎的开源网络操作系统,并计划将支持范围扩展至思科自己的 IOS XR。

仍有待解答的问题

一些问题仍未解决。每秒 3 exabit 的数字描述的是多层设计下的理论上限,而非已验证的实际部署。与此同时,IOS XR 支持仍停留在计划阶段,尚未成为正式交付的功能——对于未运行 SONiC 的企业客户而言,这一细节可能至关重要。