英伟达Vera Rubin产品爬坡之际,美光投资者为营收节奏变化做准备
要点速览
- •美光2026财年第三季度营收为414.6亿美元,并在AI基础设施需求激增的背景下将第四财季营收指引定为约500亿美元。
- •部分分析师预计美光部分营收将递延至2027财年,具体时间取决于英伟达Vera Rubin认证及量产的推进进度。
- •美光已签署16份照付不议协议,涉及约220亿美元的承诺与预付款,同时剩余履约义务总额接近1000亿美元。
- •HBM4营收已突破10亿美元,产能爬坡速度为HBM3E的两倍,且美光2026年全部HBM供应已在多年期合同下售罄。
- •HBM供应紧张预计将持续至2027日历年之后,资本支出预计超过250亿美元,分析师预测2027财年营收增长约84%。

美光科技正经历着大多数公司只能梦想的一年。营收同比增长346%,毛利率约为85%,公司能生产的每一颗芯片都已被预订一空。然而,即使是增长如此迅猛的企业,也无法免受其最大客户产品排期的影响。英伟达Vera Rubin平台的爬坡带来了一个时间节点问题,部分分析师目前预计美光的部分营收将计入2027财年,而非当前财年。
一台全速运转的营收机器
美光2026财年第三季度(于5月结束)展现出一家近乎完美地乘上AI基础设施浪潮的公司形象。本季度营收达到414.6亿美元,随着需求持续激增,管理层将第四财季营收指引定为约500亿美元。
仅数据中心营收一项在本季度就超过250亿美元,使美光该业务板块的年化运行率超过1000亿美元。
最亮眼的产品是HBM4,这是美光最新一代高带宽内存,专为英伟达即将推出的Vera Rubin平台等AI加速器设计。美光的HBM4营收已超过10亿美元,且产能爬坡速度是其前代产品HBM3E的两倍。由于HBM4等内存代际是与新加速器平台同步推出的,客户平台切换的节奏直接影响供应商的营收时间表——这正是两家公司之间当下正在上演的动态。
CEO Sanjay Mehrotra通过锁定供应端释放出信心信号。美光已签署16份包含照付不议条款的战略客户协议,即客户在合同上有义务购买芯片或支付违约金。这些协议代表约220亿美元的承诺与预付款,公司账面上的剩余履约义务总额接近1000亿美元。
在多年期合同下,美光2026年的全部HBM供应已完全售罄。
英伟达时间节点问题
部分分析师目前估计,部分预期营收可能从当前财年推迟至下一财年,具体取决于英伟达通过产品认证及进入量产阶段的速度。
财年日历的机制值得厘清。美光的财年与日历年并不对应——2026财年第三季度于5月结束——因此2027财年指的是该公司自身报告周期中较晚的一段时期。正如分析师所表述的,悬而未决的问题是营收何时到账,而非是否已有合同保障:相关芯片均受同样的照付不议协议以及美光账面上近1000亿美元剩余履约义务的约束。
近期的观察指标属于程序性因素。英伟达通过Vera Rubin认证并进入量产的进度将决定节奏,而美光第四财季业绩相对约500亿美元指引的表现,将显示有多少营收落在当前财年之内。
供应紧张短期难解
Mehrotra表示,HBM供应紧张的状况预计将持续到2027日历年之后,并可能在2028年逐步改善。美光正大力投入扩产,资本支出预计将超过250亿美元。
分析师预计,在这种结构性失衡的推动下,美光2027财年营收将增长约84%。
美光客户协议中的照付不议结构提供了又一层保障。即使个别产品时间表出现延迟,公司也持有确保获得付款的合同保护。近1000亿美元的剩余履约义务构成了一个几乎没有半导体公司能匹敌的营收下限。