MediaTek推出了Dimensity 9600 Pro，这是其首款采用台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）2纳米工艺制造的移动芯片，标志着该公司在高端智能手机市场更加直接地向Qualcomm发起挑战。

这是MediaTek首款采用TSMC 2纳米制造技术的手机芯片。据Nikkei Asia报道，同一代工艺技术也用于Apple的折叠屏iPhone Duo。Dimensity 9600 Pro搭载Arm最新的G2-Ultra NX图形核心，并支持以最高240帧/秒录制4K慢动作视频。

该芯片配备两个用于处理人工智能工作负载的神经处理单元，使生成式AI功能能够直接在智能手机上运行，而不必依赖云端。MediaTek表示，与上一代相比，该设计可将从接收到AI查询到开始响应之间的时间缩短51%。

MediaTek瞄准Qualcomm高端市场

MediaTek还推出了Dimensity 9600M，这是面向更广泛价格区间的低阶版本。旗舰级Dimensity 9600 Pro采用TSMC 2纳米工艺，而9600M则使用该公司较旧的3纳米技术制造。两款芯片预计都将在年底前上市。这一产品划分让手机制造商能够在同一芯片系列中，分别选择基于TSMC 2纳米工艺的旗舰方案和基于3纳米工艺的低阶方案。

MediaTek长期以来都将Xiaomi、OPPO和Vivo视为其主要中国智能手机客户。预计OPPO和vivo将成为首批推出搭载新芯片手机的制造商之一，延续Dimensity 9500系列的类似上市节奏。

该公司传统上以中端智能手机处理器闻名，但推出2纳米旗舰芯片后，MediaTek将在高端市场与Qualcomm展开更加直接的竞争。Dimensity 9600 Pro和9600M是MediaTek进军更高端设备市场的 broader push，在这一市场中，该公司表示AI功能可以更有效地运行，并支持更高的利润率。

在智能手机上直接运行生成式AI，已经成为芯片制造商之间竞争的重要领域。MediaTek希望通过成为首批采用TSMC最新制造技术的公司之一来获取优势。路透社报道了此次发布。

零部件成本上涨影响发布

此次发布之际，关键芯片零部件的供应仍然紧张。MediaTek表示，随着存储芯片短缺推动价格上涨，公司正与客户合作提升芯片性能并抵消零部件成本上升的影响，正如Nikkei Asia所报道的那样。

首席执行官JC Hsu表示，MediaTek也在与手机制造商密切合作，以帮助降低成本上涨带来的影响。

MediaTek正在从智能手机业务进一步拓展至AI基础设施领域。这项努力获得了一笔39亿美元可转换债券发行的支持，该发行吸引了Nvidia和Alphabet的投资。