华为发布了其新一代人工智能计算硬件，将全新的Ascend 960 SuperPoD集群定位为其对英伟达全球AI市场主导地位迄今最直接的挑战。董事长汪涛在周四于上海举行的华为年度峰会上公布了该系统，据公司官方公告称，尽管面临美国限制，该系统计划于2027年进入市场。

公司表示，Ascend 960DT芯片将于2027年第一季度上市，而Ascend 960PR将于第三季度推出。汪涛还介绍了升级版UnifiedBus互联技术，此外，公司在SuperPoD架构中加入了近封装光学器件（NPO），以应对速度与能耗的双重挑战。华为表示，通过将UnifiedBus互联与其Hi-ONE光学系统相整合，现在可以在单个SuperPoD中连接4,000颗处理器，在整个网络中构建深度、高速的光学通路。《南华早报》对此次发布进行了报道。

华为的目标：让Ascend芯片驱动全球每一个AI模型

华为监事会主席郭平本月初表示，最终目标是让新的Ascend芯片为全球每一个AI模型提供算力。他提出，华为可以通过重新思考芯片架构来缩小技术差距，就像苹果当年通过专注定制设计和软件效率克服其在芯片制造早期局限一样。他补充说，这家总部位于深圳的公司正力求全面兼容，并将在其重点领域深化能力、最大化价值。

“我们期待公司取得更好的成绩，为全球客户提供数字基础设施解决方案，为人工智能发展提供多样化方案，并为中国电子产业的崛起作出贡献，”郭平表示。

除新品发布外，华为近日还获得了DeepSeek的重大订单。这家AI初创公司正在内蒙古建设一座数据中心，将运行在16万颗Ascend 950DT处理器上。

Ascend 960是华为现有Ascend 950芯片的下一代产品，公司还计划于2028年发布Ascend 970——履行其三年承诺：每一代产品将处理器性能翻倍，以挑战英伟达。

以系统级策略弥补芯片短板

华为此前已承认，其硬件在纯速度和性能方面不及英伟达。为弥补差距，华为表示将优先利用庞大的硬件数量、更优越的网络能力以及国家政策支持来赢得客户，并强调系统级适配与组网可以抵消单颗芯片性能的局限。

由林青源（Qingyuan Lin）领导的伯恩斯坦分析师对这家深圳芯片制造商的策略反应积极，他们写道：“华为愿意公开阐述其AI路线图，是其对未来本地代工供应韧性抱有信心的强烈信号。”

摩根士丹利分析师查理·陈（Charlie Chan）近期也表示：“系统级竞争力比以往任何时候都更加重要。通过多芯片设计、先进封装、机架级系统架构、光网络以及软硬件协同优化，实际差距正在缩小。”

严峻的AI市场背景

华为发布最新路线图之际，AI计算需求持续增长，令中国科技公司获取先进AI处理器的压力不断加大。该公司正致力于构建一个对外国供应商依赖更低、本土化程度更高的替代性AI硬件生态系统，让中国开发者更容易获得本土计算能力。

Ascend 960的重要性不仅在于其处理器性能，还在于华为将网络、光学技术与软件紧密结合的方式。通过连接数千颗处理器，公司旨在构建能够处理高负荷AI工作负载的大型计算系统——随着美国出口限制使中国公司难以获取英伟达最先进的AI处理器，这一努力正变得愈发重要。

华为的策略是提升系统级性能，而不仅仅是单颗芯片的速度。不过，其进展还将取决于能否获得足够的先进制造产能，以及能否说服AI开发者采用其软硬件生态系统。

性能差距依然显著。据伯恩斯坦分析师称，华为下一代Ascend 950的性能仅约为英伟达即将推出的VR200超级芯片的一小部分——约6%。不过华为表示，正在探索将多达一百万颗芯片组网的方式，以在理论上缩小这一差距，并指出其自研高带宽内存架构可以改善处理器各组件之间的数据传输。

与此同时，中国监管机构一段时间以来一直限制本土科技巨头购买英伟达芯片，包括H200系列。不过，最近中国当局已允许少量批次的英伟达H200芯片进入大陆，以确保本土AI开发者能够继续训练其模型。据消息人士称，字节跳动和腾讯近日获批进口约1万颗H200处理器。即便没有官方授权，英伟达最先进的处理器仍在以有限的数量继续进入中国市场。