新闻股票ICMYI - 汇丰继续看好美国股票,称芯片股抛售是轮动而非投降

ICMYI - 汇丰继续看好美国股票,称芯片股抛售是轮动而非投降

作者: ForexLive·

要点速览

  • 汇丰维持对美国股票的小幅超配,认为经济增长韧性、盈利扩散和人工智能领先地位是主要支撑因素。
  • 包括 Samsung、SK Hynix、Intel 和 Micron 在内的主要半导体和存储股票过去一个月均下跌约三分之一,汇丰认为这更多是投资者轮动,而不是退出人工智能交易。
  • 汇丰预计人工智能资本支出将从 2025 年不足 4000 亿美元增长到 2028 年超过 1 万亿美元,从而为人工智能供应链带来新的收入机会。
  • 该行预计到 2030 年,亚洲数据中心容量将增长一倍以上,约占全球容量的 40%,从而支撑芯片、冷却系统、服务器、发电和储能需求。
  • 汇丰观察到中国投资者偏好正转向生物科技、互联网平台、超大规模云服务商和电动汽车制造商。
ICMYI - 汇丰继续看好美国股票,称芯片股抛售是轮动而非投降

汇丰在周五发布的报告中重申了对美国股票的整体看涨立场,维持小幅超配,理由是经济增长韧性、多个行业盈利面扩散,以及人工智能领域的持续领先——过去一年,这一主题一直是推动美国股票回报的主要动力。

该行回应了近期半导体和存储股票的走弱,认为这轮急跌是板块轮动,而非真正退出人工智能交易。汇丰分析师表示,这一走势反映的是投资者重新评估利润增长是否能够跟上较高预期,而不是决定彻底离开这一领域。

芯片股下跌的幅度相当显著。包括 Samsung、SK Hynix、Intel 和 Micron 在内的半导体和存储类股票在过去一个月里均下跌了约三分之一。与此同时,软件股票——汇丰形容其有时不受市场青睐——重新受到追捧。Morningstar Global Software-App Index 已较 6 月低点反弹约 16%,Salesforce、Workday 和 ServiceNow 等公司的股价在过去一周也大幅上涨。该反弹进一步印证了汇丰的判断:资金是在更广泛的科技交易内部轮动,而不是从中撤离,这在投资组合重配完成后,可能会限制半导体股票的进一步下行空间。轮动也凸显出人工智能变现方式上的结构性差异:硬件收入与周期性的资本支出相关,而软件公司则可以将人工智能功能嵌入经常性订阅模式,从而提供更可预测的收入可见度。

汇丰表示,仍然认为结构性的人工智能主题保持完好,并继续在亚洲人工智能生态系统中持有相关配置,覆盖电力、基础设施和工业自动化。该行指出,随着补贴式人工智能使用时代逐渐消退,人工智能模型之间的竞争正在加剧,定价压力也在上升,推动服务提供商转向 Model-as-a-Service 等变现模式——这一转变将影响哪些公司能够成功将人工智能开发成本转化为稳定收入来源。

在中国,汇丰观察到投资者偏好重新转向生物科技、互联网平台、超大规模云服务商和电动汽车制造商。

支撑该行更广泛判断的是其对人工智能资本支出的展望。汇丰预计,人工智能资本支出将从 2025 年不足 4000 亿美元上升至 2028 年超过 1 万亿美元,这一路径预计将为整个人工智能供应链中的企业带来可观的新收入机会。

汇丰还指出,亚洲在全球数据中心建设中的作用正日益增强,并预测到 2030 年,该地区的数据中心容量将增长一倍以上,约占全球容量的 40%。汇丰表示,这一扩张应有助于支撑整个数据中心供应链的需求,包括芯片、半导体设备、冷却系统、服务器、大宗商品、现场发电和储能;该行将这一判断概括为其对亚洲数据中心繁荣的高确信度观点。

综合来看,汇丰继续超配美国股票,并选择性看好亚洲人工智能基础设施,这表明该行认为当前波动仍是既有增长叙事中的重新配置阶段,而非转折点。