Nvidia 周一表示，Google 与 Meta——其最大的两家客户，也是定制 AI 芯片领域最突出的竞争对手——将采用其网络硬件。这一系列公告是在圣何塞举行的开放计算项目（OCP）全球峰会上发布的。OCP 由 Facebook（即现在的 Meta）于 2011 年创立，是发布数据中心硬件开放标准的行业组织，旨在让不同厂商的设备能够协同工作。

Google 与 Meta 拥抱 Nvidia 网络

尽管两家公司过去一年都在努力削弱 Nvidia 对其 AI 基础设施的控制力，这一公告依然达成。Meta 签署了一项数十亿美元的协议租用 Google 的张量处理单元（TPU），并已出货自研的 MTIA 芯片设计，而 Google 现在也向外部客户销售 TPU。网络处于技术栈的不同层面：SuperNIC、交换机和数据处理器在 AI 数据中心内的服务器与机架之间传输数据，因此无论处理器由哪家公司设计，互连设备都为集群的处理器提供服务。

根据 Nvidia 的博客文章，Meta 正与 Nvidia 合作，围绕 Spectrum-X 以太网 SuperNIC 和 Spectrum-6 交换芯片构建开放 AI 网络。Google 则将单独在 Nvidia 即将推出的 ConnectX-10 SuperNIC 和 BlueField 数据处理器上支持 Falcon Transport。

与此同时，Microsoft 在峰会上展示了其自研的 Maia 300 推理芯片，旨在减少对 Nvidia 和 AMD 的依赖。即便如此，Cryptopolitan 报道称，像 Microsoft 这样的超大规模云厂商占 Nvidia 季度营收的一半以上——这也提醒人们，其最大的客户与其芯片竞争对手在很大程度上是同一批公司。

这些网络公告建立在 Nvidia 近期硬件势头之上。该公司在 3 月发布 Vera Rubin（其最新的数据中心平台）后，于 8 月开始出货。Supermicro 于 9 月 23 日表示正在出货 Vera Rubin 机架，一周后 CoreWeave 表示已有客户在该系统上运行生产工作负载。Nvidia 还向开放计算项目公开了其机架和计算托盘设计，使其他公司能够制造兼容硬件。

规范与光学器件

在其他公告中，Nvidia 发布了 Open Data Center Specification v0.7，这是一份关于 AI 工厂应如何处理电力、散热和布局的共享蓝图。AMD、Google 和 Meta 与 Nvidia 共同发布了该规范。该蓝图通过 OCP 公开发布，为其他设备制造商构建 AI 数据中心硬件提供了共同参考。

第二份文件《OCP 电网韧性规范》由 Nvidia 与 Google、Meta 和 Microsoft 共同制定。它规定大型 AI 站点应如何应对电网扰动，并在不到两秒内恢复至接近满载。

Nvidia 还与 Cisco 一同发布了超密集小型可插拔（USFP）模块，详情见 两家公司的公告。可插拔光学器件是连接数据中心内交换机与服务器的光纤收发模块，USFP 设计的单通道速率为每秒 400 千兆比特，总带宽达每秒 12.8 万亿比特。据两家公司介绍，其带宽密度是 200 千兆比特光学器件的四倍，能效约为其 1.3 倍，TE Connectivity 和 Amphenol 正参与相关元件的研制。

营收背景

这些公告发布之际，Nvidia 的业务持续快速扩张。该公司第二财季（2026 年 5 月至 7 月）营收翻了一倍多，同比增长 106%，达到 962 亿美元，其中数据中心业务占 890 亿美元——约占总营收的 92%。管理层预计下一财年供应将持续紧张。