GlobalFoundries（纳斯达克：GFS）股价周三上涨约 4.5%，此前该芯片制造商表示，根据一项美日芯片制造协议，日本最多可提供 210 亿美元，用于资助纽约州马耳他的两座半导体工厂。这家在纳斯达克上市的公司将依据该协议运营这些工厂。根据另一项安排，美国商务部将获得相当于 GlobalFoundries 约 4% 的股权。

日本将为纽约两座工厂提供资金

在该资金结构下，日本将提供资本，而 GlobalFoundries——一家按其他公司设计代工生产芯片、而非销售自有品牌芯片的代工厂——则提供技术并管理生产。第一座工厂预计获得约 100 亿美元资金，目标于 2029 年投产，马耳他厂址的建设计划于今年晚些时候启动。另外 100 亿美元可能用于资助第二座工厂，但该笔资金尚未确认，这意味着项目的最终规模取决于一项悬而未决的决定。210 亿美元是一个上限，而非已经到位的资金。作为对比，GlobalFoundries 2025 年营收为 67.91 亿美元——不到该项目资金上限的三分之一，这一数字反映出计划中的扩张在多大程度上依赖国家支持的融资。

计划年产能 180 万片晶圆

第一座工厂全面投产后，预计每年可新增 90 万片晶圆的产能。第二座工厂将新增同等产能，使合计潜在产能达到每年 180 万片 300 毫米晶圆——这种大型硅片是芯片的基础，也是行业高产量生产的标准格式。时间表本身——今年晚些时候开工、2029 年投产目标——也反映出半导体工厂从破土动工到产出之间的多年周期。GlobalFoundries 预计该项目在建设阶段将支持约 27,000 个建筑及相关岗位，以及超过 1,000 个制造岗位。

日本芯片制造商瑞萨电子（Renesas）首席执行官柴田英利表示，公司计划将纽约的产能作为其生产网络的延伸——这正是代工模式所依托的安排，即芯片设计商将制造外包，同时保留自己的产品。GlobalFoundries 表示，新工厂将服务汽车、工业和联网技术客户——这些领域的稳定芯片供应支撑着从车辆到工厂设备和联网设备等各类产品。

美国商务部将持有约 4% 股权

根据另一项协议，美国商务部将获得相当于 GlobalFoundries 约 4% 的股权。该公司还将把《芯片法案》（CHIPS Act）拨款中的 9.55 亿美元转用于纽约州和佛蒙特州的光学芯片、锗硅工艺和先进芯片封装项目。GlobalFoundries 表示，这些项目将支持数据中心和通信设备。这一安排反映出美国芯片资助正从拨款转向股权持有——即政府持有其价值随公司市值波动的所有者权益，而非获得固定回报。

交易与行业背景

伦敦时间晚上 7 点 20 分，GFS 报 48.805 美元，高于周二 46.70 美元的收盘价。该报价为延迟报价，取自周三美国交易时段，而非正式收盘价。GlobalFoundries 在纳斯达克交易所上市。尽管周三上涨，该股仍低于 7 月 10 日 68.97 美元的收盘价，但已回升至 9 月 15 日 42.75 美元的最低收盘价之上。

该消息公布之际，芯片制造商本周表现喜忧参半。10 月 13 日，应用材料（Applied Materials）股价尽管人工智能芯片需求强劲仍然下跌，美光（Micron）股价在博通（Broadcom）发出警告后走低，其他半导体股也出现大幅波动。更广泛的半导体市场近期交易表现不均。另外，英特尔（Intel）的代工业务正面临有关亏损和资金问题的质疑。GFS 周三的涨势与公司特定的资金公告有关，而非行业整体趋势，该项目的近期关注点包括马耳他建设计划于今年晚些时候启动、第二笔 100 亿美元资金能否获得确认，以及第一座工厂 2029 年的投产。

来源：Blockonomi