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美国商务部向 GlobalFoundries 拨付 3 亿美元用于光子学开发

该资金将支持面向 AI 基础设施的下一代光子学、光学材料以及先进封装。

2026 年 8 月 3 日

美国芯片制造商 GlobalFoundries 已与美国商务部签署意向书，政府机构将向该公司拨付 3 亿美元，以推进用于 AI 基础设施的硅光子技术开发。

这笔资金将支持下一代硅光子晶圆技术、新型光学材料以及先进封装的研发，包括 GF 的 3D 混合键合技术。硅光子技术使用光而非电信号实现高带宽、低能耗的数据传输，是 AI 数据中心的关键组成部分；随着模型训练和推理过程中 GPU 及其他处理器之间传输的数据量不断增加，传统基于铜的互连在功耗和信号传输距离方面已接近物理极限。

该投资建立在 GF 的 SCALE（silicon photonics co-packaged advanced light engine）平台之上。根据公司说法，该平台面向模块化设计、400 Gb/s 数据传输速率性能，以及相较当前一代实现五倍能效提升。

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根据另一项单独协议，商务部还将获得 GlobalFoundries 的股权，约占公司 1% 的所有权。这种股权结构与此前 CHIPS 法案奖励中仅提供拨款的做法不同，使联邦政府对一家商业芯片制造商的技术路线图拥有直接的财务权益。

商务部长 Howard Lutnick 上周在一份声明中表示：“随着今天的计算供应链投资，特朗普政府正在加速美国的创新引擎。这样的战略性投资将提升我国的本土能力，创造高薪就业岗位，并使美国继续处于半导体行业的前沿。”

这笔 3 亿美元的资助，紧随 GF 在 2024 年依据 CHIPS and Science Act 从商务部获得的 15 亿美元资金之后，用于扩建位于纽约州 Malta 和佛蒙特州 Burlington 的半导体制造能力。

为 AI 扩大光子学规模

这一进展是特朗普政府扩大美国本土半导体供应链、减少对海外制造依赖的更广泛推动的一部分。1 月，政府提出对下一代半导体技术持有 1.5 亿美元股权；5 月，又承诺为量子计算投入 20 亿美元。

目前，硅光子供应链仍主要集中在美国之外，主要制造商包括 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）和以色列的 Tower Semiconductor。其他正加速将该技术商业化的公司还包括 Intel、Broadcom 和 Marvell，它们正在开发面向同一 AI 数据中心瓶颈的共封装光学和光 I/O 解决方案，而这正是 GF 目标所在。

GF 首席执行官 Tim Breen 表示，随着 AI 工作负载变得更具挑战性，向光互连的转变已经在进行中。

Breen 在一份声明中说：“硅光子技术对 AI 基础设施至关重要。十年来，行业一直将从铜互连转向光互连视为未来趋势——如今它已经到来，随着工作负载日益复杂，它正在以更高带宽和更好的能效传输数据。”

GlobalFoundries 的官方公告可在公司网站上查看。