ASMPT 集团首席执行官 Robin Ng 在 7 月 29 日接受 Bloomberg 采访时表示，随着更新一代 AI 系统使用更多芯片，芯片架构将持续演进。对于一家专注于半导体组装与封装的公司而言，这与其说是预测，不如说是业务判断。

备受忽视的封装环节

AI 硬件报道通常聚焦于 Nvidia 或 AMD 这类芯片设计商，而真正将这些芯片组装在一起的公司则少受关注。总部位于新加坡的 ASMPT 是后端半导体封装领域的重要企业之一，这一环节负责将单个芯片组装成驱动数据中心运行的多芯片模块。

在这轮 AI 热潮中，ASMPT 的关键产品是其热压键合工具，即 TCB 工具。这些设备对于将芯片以 AI 和高性能计算应用所需的紧密、精确方式连接起来至关重要。

2025 年 12 月，ASMPT 获得了 19 台专为 AI 和 HPC 应用设计的 chip-to-substrate TCB 工具订单。

更早的 2025 年 7 月，公司公布的订单量在先进封装和主流业务两个板块都好于预期。ASMPT 表示，业绩强于预期的原因是由数据中心扩张带来的“AI tailwinds”。

为什么多芯片架构重要

ASMPT 的产品组合正契合这一趋势。公司提供 chip-on-wafer 和 chip-on-substrate 解决方案，这两类方案都是组装多芯片封装的关键。

公司还通过与 IBM Research 的合作，进一步布局下一代 AI 芯片技术开发。

这对投资者意味着什么

Ng 在采访中还提出了一个值得关注的观点。他指出，更便宜、使用门槛更低的 AI 模型，实际上可能提高对 AI 芯片的长期需求，而不是减少需求。

这一逻辑看似反直觉，但有其合理性。AI 部署成本下降后，会有更多公司采用 AI。更多部署意味着更多推理工作负载。更多推理工作负载意味着更多芯片。更多芯片则意味着更多封装需求。

2025 年 12 月的 TCB 工具订单，以及 2025 年上半年的强劲订单表现，表明 ASMPT 可能正处于持续需求周期的早期阶段。