应用材料(AMAT)股价周二盘中大跌8.19%至45.77美元,每股下跌40.76美元,尽管AI芯片需求依然强劲。此次下跌发生在这家半导体设备制造商公布延伸至2030年的雄心勃勃的增长目标之后。除长期展望外,公司还详细阐述了涵盖先进制造产能、研究设施和半导体服务的扩张计划。

市场的这一反应使这些目标成为焦点,原因在于应用材料在芯片供应链中的地位。该公司是全球最大的晶圆制造设备供应商之一——晶圆制造设备是芯片制造商用于在硅晶圆上进行图形化、沉积、蚀刻和检测的机器——因此其长期展望为外界提供了一个窗口,了解设备供应商如何看待半导体行业的资本支出周期。

AI芯片设备是2030战略的核心

应用材料于周二在2026年SEMICON West投资者早餐会上公布了其长期增长战略。SEMICON West是全球半导体行业领先的年度行业盛会,芯片生产所用的设备在此占据核心位置。公司表示,预计AI基础设施建设的不断推进将支撑晶圆制造设备的持续需求。其战略聚焦三大核心领域:先进芯片生产、内存技术和半导体封装。此次演示详细说明了公司打算如何在AI基础设施建设相关的设备支出中占据更大份额。

首席执行官Gary Dickerson指出,AI基础设施开发是未来半导体设备支出的主要驱动力。他强调了公司在提升计算性能、能效和生产成本的技术领域的领导地位。应用材料预计,人工智能的更广泛采用将增加对先进硅制造的需求。

公司预计,三个半导体细分领域将在2025年至2030年间贡献约75%的晶圆制造设备增长。这些领域是尖端代工逻辑、DRAM内存和先进封装技术。其中先进封装涵盖将多颗芯片组合为单一、更高性能组件的技术,这种方法已成为现代AI硬件的核心。应用材料的目标是在此期间将其设备市场份额提升超过两个百分点——在一个由少数几家主要供应商主导的市场中,这是一次显著的转变。

电子束收入将达20亿美元,服务业务扩张

应用材料预计其电子束(eBeam)检测设备业务将在2026自然年产生20亿美元的收入。该技术帮助半导体制造商在先进芯片制造过程中识别生产缺陷并提高良率。公司的成像系统还支持更快的生产流程和更高效的工厂运营。

公司还预计其半导体服务收入将在2026年增长超过20%。管理层预计,在十几种复合增长率的支持下,年服务收入到2030年将超过120亿美元。这些服务旨在帮助半导体制造商改善设备性能、工厂生产力和制造效率。由于电子束和服务业务目标均以2026自然年为框架,它们为公司2030年目标提供了最近期的检验节点。

首席财务官Brice Hill阐述了在扩大研发支出的同时提升盈利能力的计划。据Hill表示,先前的技术投资已确立了公司在重要半导体制造工艺中的地位。他表示,随着半导体设备需求持续扩大,公司现在计划提高运营杠杆。

到2030年研发与生产产能将增加一倍以上

应用材料计划到2030年将其研究实验室和制造产能增加一倍以上。此次扩张将支持半导体生产的预期增长以及先进制造设备的需求。公司持续投资于能够与半导体制造商就工艺开发开展更紧密合作的设施。

周一,应用材料在硅谷发布了其全新的设备与工艺创新及商业化中心。该设施支持半导体工艺技术和设备开发的联合研究。公司已宣布15项合作伙伴关系,涉及芯片制造商、科技公司、设备制造商和大学。

应用材料还在多个国际地点扩展了其制造基础设施,业务遍及得克萨斯州奥斯汀、新加坡和意大利特雷维索。公司表示,这些投资支撑其长期生产战略,因为半导体制造商正在为日益复杂的计算应用扩大产能。

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