周二,应用材料(AMAT)股价下跌1.80%,报532.52美元,盘初的大幅下跌抹去了早前的盘前涨幅,与此同时,这家半导体设备制造商扩大了与英特尔在先进芯片开发方面的技术合作。

两家公司旨在加速面向未来计算系统的新晶体管、互连和封装技术的开发。此举深化了半导体行业两大巨头之间的合作伙伴关系——当前芯片制造商正竞相满足先进计算需求,而技术进步日益依赖于芯片开发商与设备制造商之间的协作,后者的设备将新设计转化为实体产品。

加州与俄勒冈州研发合作加深

应用材料与英特尔将整合加州和俄勒冈州主要半导体开发基地的研究能力,专注于应对日益严苛计算工作负载的先进逻辑技术。两家公司均预期更深入的合作将缩短新半导体制造工艺的开发周期。

根据扩大的合作安排,应用材料将提供其设备与工艺创新及商业化(EPIC)中心的能力,英特尔则将贡献其位于俄勒冈州希尔斯伯勒成熟开发园区的研究专长。双方团队将共同测试材料、制造工艺和新型半导体器件结构。

此次合作涵盖前端制造以及先进芯片生产中使用的后端工艺。工程师们还将致力于在半导体组件之间实现更小、更高效的连接。这些改进有望提升未来计算平台的性能并降低功耗需求。

先进封装成为开发重点

双方还将扩展针对英特尔基于Foveros的三维堆叠平台的先进封装技术合作。该技术允许芯片组件垂直堆叠,而不仅依赖传统的水平设计,这种结构可以提高连接密度,同时支持更强的供电能力和热管理。

双方计划开发支持日益复杂的高性能计算产品的制造工艺。随着半导体公司面临传统芯片微缩的物理极限,先进封装变得愈发重要。因此,制造商越来越多地在单一集成封装中组合不同的芯片组件,以提升整体系统性能。

英特尔在面向外部客户扩展代工制造服务的同时,也在寻求更快的开发速度。应用材料提供的设备和工艺技术贯穿半导体制造的众多环节。扩大的联合工作或将缩短新工艺从研究走向商业化生产所需的时间。

EPIC中心瞄准更快商业化

应用材料预计其位于硅谷的新EPIC中心将于2026年具备运营能力。该设施旨在将设备开发、半导体研究和制造团队连接在一个协作环境中,英特尔将作为中心的创始合作伙伴之一参与其中。

该中心将使芯片制造商能够在重要的研发阶段更早接触应用材料的技术。这种方式应能让工程师在转向大规模制造之前测试新工艺。应用材料还预期这一架构将改善跨多个半导体工艺代际的学习周期。随着该设施迈向2026年的运营就绪,联合研究从测试走向商业化生产的推进速度,将成为衡量此次合作早期成果的具体指标。

与英特尔的合作延续了两家大型公司在半导体制造供应链中长期的合作伙伴关系。双方目前都面临来自先进计算、封装以及日益复杂的芯片架构带来的技术挑战。尽管周二AMAT股价下跌,应用材料仍预期更深入的联合开发将支持新芯片技术的加速商业化。