Amkor Technology 股价在盘后交易中上涨超过 10%，此前这家半导体封装公司宣布与英伟达（Nvidia）达成一项价值 15 亿美元的多年期协议。该协议涵盖面向人工智能和加速计算平台的先进半导体封装与测试。

股价在盘后交易中达到 73.30 美元，高于常规交易日 65.33 美元的收盘价。截至周五格林尼治时间下午 11:36（GMT-4），该股在 65.67 美元附近企稳。

英伟达支持 Amkor 的美国扩张计划

英伟达将提供 15 亿美元预付款，以支持 Amkor 在美国扩大先进封装产能。该资金将用于 Amkor 亚利桑那州园区的新封装和测试业务，以满足日益增长的 AI 计算硬件需求。

该协议的核心是高密度互连和下一代异构集成技术——这些工艺将多个芯片组件组合在单一封装内，从而提升数据中心处理器、网络产品和加速计算系统的性能与效率。这些先进封装技术已成为 AI 硬件供应链的关键环节，因为领先的 AI 处理器越来越依赖多芯片设计，需要精密的集成技术来满足大规模模型训练和推理所需的带宽与能效。

Amkor 计划通过扩建后的亚利桑那州工厂提供全套交钥匙服务，涵盖封装、测试及相关生产环节。英伟达的产能承诺为 Amkor 的扩建提供了资金，同时在这项多年期安排下锁定了未来产出的使用权。

合作关系延伸现有供应链纽带

Amkor 已在广泛的产品线中为英伟达提供先进封装解决方案。新协议通过协调技术开发、长期产能规划和增加美国本土生产，进一步深化了双方的合作关系。

英伟达执行副总裁 Debora Shoquist 表示，Amkor 的全球运营和计划中的本土投资将有助于构建更具韧性的 AI 供应链。

Amkor 首席执行官 Kevin Engel 表示："我们与 NVIDIA 的协议加速了公司的长期路线图，支持我们提供全套交钥匙先进封装和测试解决方案的能力，借助我们的全球布局，同时扩大美国本土能力以支撑关键 AI 基础设施。"

亚利桑那州项目将为 Amkor 遍布亚洲的成熟制造网络增添本土产能，使客户能够获得地理上更加多元化的供应链，并将先进封装产能布局在美国半导体和计算业务附近。此次扩张与美国加强国内半导体能力的更广泛推动相一致，该推动受到《芯片与科学法案》联邦激励政策的鼓励，旨在减少对东亚制造中心的依赖。

英伟达协议是继 Amkor 于 2026 年 6 月宣布与台湾积体电路制造公司（TSMC）达成 10 年合作协议之后的又一重要举措。该合同同样聚焦于亚利桑那州的先进封装服务，为同一扩建项目增加了又一个重要客户关系。

股价回吐早前涨幅

Amkor 开盘报 71.10 美元，盘中一度上涨超过 16%，触及 78 美元的日内高点，随后回落至 63.05 美元。股价此后回升至 65.67 美元，略高于前一收盘价，因为盘后交易中的初始涨幅在常规交易时段有所收窄。

截至撰稿时，该公司市值约为 162.7 亿美元。Amkor 的交易价格低于 52 周高点 96.66 美元，但远高于 52 周低点 20.87 美元。

Amkor 计划于 7 月 27 日星期一收盘后公布 2026 年第二季度财务业绩。投资者将关注营收、利润率、资本支出以及英伟达协议公布后亚利桑那州扩建项目的指引。

据报道，Amkor Technologies 第一季度的营收和每股收益均超出预期。

来源：Coinpaper