Advanced Micro Devices（AMD）已启动可能成为其最大规模的投资级债务发行，通过债券市场筹集40亿至50亿美元资金。此举正值该半导体制造商加大基础设施支出以满足激增的人工智能计算需求之际，同时该公司正将自身定位为数据中心AI加速器市场中Nvidia的主要挑战者。

该公司于周四上午向美国证券交易委员会提交了相关文件，但初步文件中未披露具体条款。

发行结构

AMD正在发行优先无担保票据，分为四个独立档位，期限分别为3年、5年、7年和10年，对应到期日为2029年、2031年、2033年和2036年。

初步定价指引显示利差约为：

• 3年期票据高于可比美国国债证券70个基点
• 5年期档位90个基点
• 7年期发行100个基点
• 10年期证券115个基点

最终发行规模仍可能根据市场反应和投资者需求而变化。债券结算预计于8月17日完成。截至周四收盘，最终定价细节尚未确定。

AMD股价在周四交易时段上涨约1.8%。

AI合作伙伴关系推动资本需求

此次融资发生在AMD深化AI基础设施投资之际。该公司最近与Anthropic和Microsoft达成协议，旨在扩大其在AI处理器市场的影响力，其Instinct MI300系列加速器直接与Nvidia占主导地位的H100及后续产品竞争。

根据与Anthropic的合作条款，AMD已承诺向Claude AI助手的开发商投资最高50亿美元。与Microsoft的协议同样聚焦于通过Azure云基础设施大规模部署AMD加速器。

根据公司声明，债券出售所得款项将用于一般公司需求，可能包括偿还现有债务。该芯片制造商有8.75亿美元债券将于下月到期。相对较窄的初步利差反映了AMD的投资级信用评级，该评级随着公司数据中心营收的增长而稳步提升。

承销商和交易管理人

根据条款说明书信息，Bank of America、JPMorgan、Barclays和Wells Fargo担任此次发行的牵头承销商。

据知情人士透露，交易的 additional 管理人包括Citigroup、Morgan Stanley及其他几家机构。

JPMorgan和Citi的代表拒绝发表评论。AMD及其他金融机构未立即回应置评请求。

更广泛的市场背景

此次债务发行使AMD跻身于越来越多进入资本市场融资以支持人工智能投资的科技公司行列。多档位结构为寻求收益率曲线不同区间敞口的投资者提供了灵活性，从短期票据到十年期证券不等。10年期票据作为本次发行中期限最长的品种，初步定价高于可比国债收益率115个基点。今年以来，投资级公司债券发行表现强劲，企业纷纷在潜在利率变动之前锁定资金，AI相关资本支出已成为半导体和云计算领域募集资金的常见用途。