味之素（TYO: 2802）是一家拥有117年历史的日本公司，以1909年发明味精而闻名，现已将其用于几乎所有先进AI芯片的绝缘薄膜价格上调约30%。此举发生在季度营业利润同比增长127%之后，并促使公司上调了全年盈利预测。

一家调味品公司成为AI硬件的核心

味之素通过其味之素堆积膜（ABF）已成为AI硬件供应链中的关键节点。ABF是一种薄树脂层，在高性能处理器的基板内部提供电绝缘。该技术的源头可追溯至公司的氨基酸化学研究——与其旗舰产品味精的科学基础相同。

味之素目前控制着ABF市场95%以上的份额，积水化学占据剩余约5%。单个AI加速器可能需要8至16层该薄膜。英伟达、英特尔和AMD均依赖ABF来绝缘其芯片封装内部的微观线路。这种供应集中于单一日本企业的局面，使味之素与信越化学（硅晶圆）和JSR（光刻胶）等其他日本材料 specialists 一样，成为全球半导体制造的关键支柱，其产出中断将波及整个芯片行业。

该薄膜于1999年首次被一家半导体制造商采用，此后不断改进以满足日益密集的CPU架构需求。据Cryptopolitan报道，大型科技公司预计将在2026年投入超过6700亿美元用于AI基础设施。

价格上涨与供应约束

30%的涨价已于5月公告中确认，并按客户逐一实施。此举发生在激进股东Palliser Capital于2026年3月公开呼吁涨价超过30%之后。

ABF供需缺口预计将在2026年下半年达到约10%，2027年扩大至21%，到2028年达到42%。这一不断加剧的短缺反映了结构性失衡：随着英伟达、AMD以及微软、谷歌和亚马逊的定制芯片项目扩大生产，AI加速器出货量正在快速增长，而基板级树脂产能则需要数年的认证和投产周期。味之素已投入超过250亿日元（约1.5亿美元）用于在2030年前将产能扩大50%，但计划在日本建设的新工厂预计要到2032年左右才能投产。

2020年和2021年ABF的短缺曾拉长了基板交货期，并引发高达40%的价格飙升。在此期间，台湾等地的基板制造商被迫将产量分配给其最大客户，挤压了较小的芯片设计公司——如果预计的2028年缺口成为现实，这种分配模式可能再度出现。

股票表现

截至2026年年中，味之素股价年内已上涨约65%，报收5,196日元（32.93美元），接近其52周区间3,270日元（20.72美元）至6,340日元（40.18美元）的上端。（Google Finance）

对芯片制造商和超大规模企业的影响

ABF价格30%的上涨并不会导致芯片成本同比例上升，因为该薄膜只是众多投入之一。分析师估计，此次涨价可能使整个半导体行业的基板成本增加3%至6%。

这些成本将先经过代工厂和封装企业，最终传导至微软、谷歌和亚马逊等超大规模企业的财务报表。由于新一代GPU和ASIC设计中每枚芯片使用的ABF层数更多，需求继续超过即使是最积极的产能扩张计划。需要关注的一个关键变量是，积水化学或其他新进入者能否迅速扩大替代性ABF类材料的规模，从而削弱味之素的定价权——鉴于AI级基板严格的可靠性标准，这一过程通常需要多年的客户认证周期。

修正后的预测和分部业绩

面向AI服务器和网络的强劲ABF销售推动味之素第一季度盈利创下历史新高。公司因此上调了截至2027年3月财年的合并预测，将预计销售额提高至1.732万亿日元（100亿美元），营业利润提高至2020亿日元（12亿美元）。

面向AI、服务器和网络板的电子材料为销售额预期贡献了额外的90亿日元（5700万美元），为营业利润预期贡献了50亿日元（3100万美元）。相比之下，调味品和冷冻食品的预测保持不变，该部门本季度利润下降了6亿日元，原因是成本上升以及北美产品召回后的缓慢恢复。

味之素还预计，中东紧张局势将带来约250亿日元（1.58亿美元）的年度新增成本。