ACM Research公布2026年第二季度业绩:营收同比增长36%,上调全年指引
要点速览
- •ACM Research 2026年第二季度营收为2.929亿美元,同比增长36%,增长主要由电镀(168%)和先进封装(153%)带动。
- •公司交付了第2,000台电镀反应腔,延续了2022年500台和2025年1,500台的增长轨迹,显示其在逻辑、存储和3D封装制造中的采用不断增加。
- •归属于ACM Research的净利润从上年同期的2,980万美元增至8,900万美元,Non-GAAP摊薄每股收益达0.61美元,去年同期为0.55美元。
- •管理层将2026年全年营收展望上调至11.25亿至11.75亿美元区间,反映出25%至30%的年增长预期。
- •ACM正在多个新产品平台上扩展,包括SPM清洗、Track、PECVD和面板级电镀,同时推进俄勒冈工厂建设,以建立美国本土制造和客户支持能力。

ACM Research, Inc.(以下简称"ACM")(NASDAQ: ACMR)是一家为半导体和先进晶圆级封装应用提供晶圆加工解决方案的供应商,该公司公布了截至2026年6月30日的第二季度财务业绩。这些业绩使ACM成为半导体资本设备行业中增长较快的公司之一,在该领域它与Applied Materials、Lam Research和Tokyo Electron等成熟企业竞争,同时在电镀和湿法工艺技术方面开辟了专业细分市场。
ACM总裁兼首席执行官王博士表示:"我们在第二季度取得了强劲的业绩,营收和出货量均同比增长36%。营收增长主要由ECP和先进封装品类带动,分别增长了168%和153%,反映了我们更广泛的产品组合日益增长的贡献。在本季度,我们交付了第2,000台ECP反应腔,这是一个重要的里程碑,表明我们的ECP技术在逻辑芯片、存储和3D封装的大批量制造中得到了越来越多的采用。我们还实现了良好的盈利能力,季度末拥有10亿美元净现金,为支持我们的长期增长战略提供了雄厚的财务实力。"
王博士继续说道:"客户订单活动的增加所体现的市场需求,为我们2026年剩余时间提供了良好的可见性。我们将2026年视为新产品的'大年',因为我们正在推进多个平台的客户评估和产品放量,包括SPM清洗、Track、PECVD和用于先进封装的水平面板级电镀。与此同时,我们正在扩大与全球客户的合作,并在俄勒冈工厂取得扎实进展。我们将2026年全年营收展望上调至25%至30%的增长。我们仍然相信,通过新产品周期、市场份额提升以及全球市场贡献的增加,我们有能力实现超越市场的增长,朝着40亿美元的长期营收目标迈进。"
俄勒冈工厂代表了ACM建立美国本土制造和客户支持能力的努力,随着中美贸易政策和出口管制重塑半导体设备供应链,这一因素变得日益重要。
修订后的展望
ACM将2026财年营收指引区间从此前的10.8亿至11.75亿美元上调至11.25亿至11.75亿美元。这一展望反映了管理层对国际贸易政策持续影响、关键客户预期支出情景、供应链约束以及现场评估中首批设备验收时机的评估。
运营亮点与近期公告
出货量。 2026年第二季度总出货量为2.815亿美元,同比增长36.4%。这一数字包括本季度确认为营收的交付以及等待客户验收以实现未来潜在营收的首台设备系统。
第2,000台电镀反应腔出货。 ACM交付了其第2,000台电镀反应腔,此前里程碑为2022年500台和2025年1,500台,突显了ACM电镀解决方案持续的商业扩张和不断增强的市场认可。电化学镀是形成铜互连和硅通孔(TSV)的关键工艺步骤,这些技术用于3D集成电路,是高带宽存储器(HBM)和先进逻辑封装的核心,支撑着AI加速器的发展。
在SPCC 2026展示高温SPM清洗技术。 ACM在2026年表面制备与清洗会议(SPCC)上展示了其专有高温SPM清洗技术,演示了在15nm下少于15个颗粒的颗粒性能,无需定期去离子水反应腔清洗。该技术旨在提高先进GAA逻辑、DRAM和HBM应用的良率并降低维护需求。GAA即全环绕栅极晶体管架构,代表了行业在最先进制造节点上超越FinFET的过渡,需要新的清洗和工艺能力。
Ultra C Tahoe平台扩展。 ACM通过增加用于逻辑和存储制造的先进湿法刻蚀和监控晶圆回收应用,将其Ultra C Tahoe系统扩展为多工艺湿法处理平台。扩展后的平台已被领先的半导体制造商采用,Tahoe Recycle应用已在客户工厂进行量产。
Ultra ECP ap-p设备订单。 ACM收到了来自中国大陆一家现有先进封装客户的首台510 × 515 mm Ultra ECP ap-p设备的生产订单,计划于2027年上半年交付。ACM还收到了来自亚洲一家新的领先面板制造商客户的310 × 310 mm设备的评估订单,计划于2026年第四季度交付。面板级封装是一种新兴方法,在大型玻璃或有机面板上处理多个芯片,而非在单个硅晶圆上处理,旨在提高大批量先进封装的吞吐量和成本效率。
2026年第二季度财务摘要
除非另有说明,数据指2026年第二季度,并与2025年第二季度进行比较。
营收为2.929亿美元,增长36.0%,主要由ECP(前端和封装)、炉管及其他技术、先进封装(不含ECP)以及服务与备件销售增长驱动,部分被单晶圆清洗、Tahoe和半关键清洗设备销售下降所抵消。
毛利率为46.0%,去年同期为48.5%。Non-GAAP毛利率为46.0%,去年同期为48.7%。毛利率仍高于ACM长期目标区间42%至48%的中点。ACM预计毛利率会因产品组合、汇率影响和销量等因素在不同期间有所波动。
运营费用为8,490万美元,增长16.6%。运营费用占营收比例从33.8%降至29.0%。Non-GAAP运营费用为7,850万美元,增长23.9%,占营收比例为26.8%,去年同期为29.4%。
运营利润为4,970万美元,去年同期为3,170万美元。运营利润率为17.0%,去年同期为14.7%。Non-GAAP运营利润为5,630万美元,去年同期为4,150万美元。Non-GAAP运营利润率为19.2%,去年同期为19.3%。
短期投资未实现收益为6,960万美元,去年同期为270万美元。这反映了ACM主要运营子公司ACM Research (Shanghai), Inc.所持投资市场价值的变化。该价值按季度进行市值标价,并从Non-GAAP指标中排除。
所得税费用为1,350万美元,去年同期为190万美元,主要反映了运营利润增加的税收效应。
归属于ACM Research, Inc.的净利润为8,900万美元,去年同期为2,980万美元。Non-GAAP净利润(不含股权激励费用和短期投资未实现收益)为4,450万美元,去年同期为3,730万美元。
摊薄每股收益为1.23美元,去年同期为0.44美元。Non-GAAP摊薄每股收益为0.61美元,去年同期为0.55美元。
现金状况: 截至2026年6月30日,现金及现金等价物、受限现金和短期定期存款合计13.6亿美元,高于2026年3月31日的12.5亿美元。净现金(不含短期和长期借款)截至2026年6月30日为10亿美元,2026年3月31日为9.242亿美元。
电话会议详情
电话会议将于2026年8月7日(星期五)美国东部时间上午8:00(北京时间晚上8:00)举行。参会者须在 进行在线注册,以获取拨入信息和PIN码。未预注册者可通过 ir.acmr.com/news-events/events 参加。直播和存档网络广播将在 www.acmr.com 投资者栏目提供。
Non-GAAP财务指标
ACM将Non-GAAP毛利率、运营费用、运营利润、归属于ACM Research, Inc.的净利润以及基本和摊薄每股收益作为补充指标。这些指标不含股权激励费用。此外,Non-GAAP净利润和每股收益不含短期投资未实现(损失)收益。ACM认为这些Non-GAAP指标有助于评估运营绩效,但指出它们可能无法在各公司之间直接比较,应作为GAAP信息的补充而非替代。相关调节信息在公司详细财务表中提供。
前瞻性声明
本公告中的某些声明可能构成1995年《私人证券诉讼改革法案》所定义的前瞻性声明。这些声明基于管理层当前的预期和判断,涉及风险和不确定性。详细的风险描述可在ACM向美国证券交易委员会提交的文件中查阅,网址为 www.sec.gov。ACM不承担公开更新前瞻性声明的义务。
关于ACM Research, Inc.
ACM开发、制造和销售半导体工艺设备,涵盖清洗、电镀、无应力抛光、立式炉工艺、Track、PECVD以及晶圆级和面板级封装工具。公司为先进和半关键半导体器件制造提供定制化、高性能、高性价比的工艺解决方案。更多信息请访问 www.acmr.com。
Ultra C和ACM Research标志为ACM Research, Inc.的商标。