华尔街如今开始为AI芯片提供融资，其方式正如当年为飞机和石油钻井平台融资一样。一个银团已安排了约220亿美元债务，涉及Blackstone与Alphabet，这是一项总额350亿美元的多档融资方案的一部分——也是有史以来规模最大的私募信贷交易之一。私募信贷是指在公开债券市场和传统银团贷款体系之外安排和发售的债务。

该交易由Apollo Global Management和Blackstone牵头，旨在为Anthropic使用Alphabet与Broadcom合作开发的自研AI芯片提供资金。

交易的实际运作方式

这项交易的核心是一家特殊目的机构（SPV）——一个为单一任务设立独立法律实体：购入Algebra的tensor处理单元（TPU）并回租给Anthropic。SPV是资产支持融资的常见工具：该实体持有芯片并收取租金，因此贷款人的债权与该资产及其租金现金流挂钩，而非Anthropic自身的资产负债表。这一结构使Anthropic得以扩大算力规模，而无需承担全额购入芯片的资本负担。

初期目标为1吉瓦算力容量，并计划通过被称为AI XPV的平台，到2028年扩展至约20吉瓦。

融资本身被切分为多个档次，各自承担不同的风险特征和定价。优先级债务部分包括约60亿美元A1票据，定价为美债收益率加1%——这一极为紧凑的利差在一定程度上得益于Broadcom对优先档的信用支持。约240亿美元以5.75%的收益率售予资产支持投资者。次级债务在偿付顺序中处于较低位置、风险更高，规模约为44亿至45亿美元，利率为8.5%，且没有Broadcom的担保。

Morgan Stanley和Bank of America担任配售代理，协助向机构买家分销这些债务。到2026年7月，部分债务已开始在二级市场交易。

芯片为何成为抵押品

这个标题是字面意思：SPV内的芯片及其从Anthropic获得的租金收入，正是债务的支撑——这与贷款人凭借飞机本身为其融资的逻辑相同。

Broadcom的角色尤为引人注目。这家芯片制造商对优先档的信用支持，使利差压缩至通常只有投资级企业借款人才能享受的水平。这也是一项战略举措：Broadcom与Alphabet合作制造这些芯片，因此为债务提供担保实际上保证了其自身产品的需求。

AI融资的更大图景

据报道，Blackstone已就约360亿美元的后续融资进行讨论，用于满足Anthropic额外的芯片需求。若该计划落实，支持Anthropic算力基础设施的合计债务将超过700亿美元——对一家仍为非上市公司而言，这是一个惊人的数字。

以5.75%收益率售予资产支持投资者的240亿美元，表明机构投资者对AI相关债务有强劲需求；而美债收益率加1%的A1票据，其利差水平通常只见于财富500强企业担保的债务。这种信心部分来自结构性因素，即Broadcom的担保。

接下来值得关注的两条线索：Blackstone所报道的360亿美元后续融资能否成形，以及AI XPV平台如何从初期1吉瓦向2028年约20吉瓦的目标推进。

来源：CryptoBriefing