Студенческая команда Сеульского университета получила Гран-при на Simulation Challenge 2026

Студенческая команда Сеульского университета завоевала Гран-при в студенческой категории на конкурсе Simulation Challenge 2026, прошедшем в Yeoksam POSCO Tower в южной части Сеула 30 июля.

Обзор конкурса

Simulation Challenge, проводимый во второй раз, — это академическое соревнование, организованное подразделением Simulation & Analysis компании Synopsys Korea и совместно проводимое Tae Sung S&E. Участвующие команды используют программное обеспечение для симуляции, чтобы предлагать решения реальных технических задач промышленности и демонстрировать осуществимость своих разработок. Конкурс отражает более широкую отраслевую тенденцию, при которой южнокорейские полупроводниковые компании и их поставщики всё чаще опираются на симуляционное проектирование для снижения затрат на прототипирование и ускорения циклов разработки, особенно поскольку технологии передовой упаковки требуют более жёстких допусков и большего числа итераций, чем традиционные подходы к масштабированию.

В этом году конкурс привлёк 149 команд и индивидуальных участников в период предварительной регистрации, из которых 80 команд прошли в предварительный раунд. Всего в соревновании приняли участие 18 университетов со всей Южной Кореи, включая Сеульский национальный университет, Korea University, Yonsei University и Корейский передовой институт науки и технологий (KAIST). Впервые на конкурсе были введены отдельные категории для студентов бакалавриата и магистратуры. По итогам предварительного раунда 14 команд — шесть студенческих и восемь аспирантских — вышли в финал.

Победившая команда и исследование

Победившая команда Сеульского университета, названная «Save the World with Hybrid Bonding», представляла Лабораторию перспективной упаковки и выступала под руководством Пак А Ён (Park Ah-young), профессора кафедры материаловедения и инженерии. В состав команды вошли студенты специальности «материаловедение и инженерия» Чхве Сын Ук (Choi Seung-uk) и Чан Сон Ун (Jang Sun-woong), а также студент химической инженерии Ким Квон Хи (Kim Kwon-hee).

Команда представила исследование под названием «Design of a Radial Collet Bonding Tool for Reducing Voids in the Hybrid Bonding Process» («Проектирование радиального инструмента для коллетного соединения для уменьшения пустот в процессе гибридного соединения»). Гибридное соединение — это технология, обеспечивающая прямое соединение медных контактных площадок и диэлектрических слоёв; она считается ключевой enabling-технологией для применений в высокоплотной полупроводниковой упаковке, таких как память с высокой пропускной способностью (HBM) и чиплеты. Эта технология привлекла повышенное внимание отрасли на фоне всплеска спроса на HBM, используемую в AI-акселераторах, при этом крупнейшиеmemory-производители Южной Кореи — Samsung Electronics и SK Hynix — активно инвестируют в возможности упаковки нового поколения для обеспечения контрактов на поставку с ведущими разработчиками GPU.

Для решения проблемы образования пустот, вызванных защемлённым воздухом на границе раздела при соединении, команда предложила новую конструкцию инструмента для соединения, управляющую кривизной и характером контакта коллеты. С помощью симуляций команда проанализировала, как зона контакта последовательно расширяется от центра к внешнему краю, и изучила распределение давления на границе раздела. На основе этих результатов команда предложила подход к проектированию, направленный на снижение вероятности образования пустот. Дефекты в виде пустот являются критическим фактором, ограничивающим выход годных при гибридном соединении, поскольку даже микроскопические зазоры на поверхности соединения могут нарушить электрические и тепловые характеристики в архитектуре с многослойными кристаллами.

Студенты самостоятельно выполнили весь инженерный процесс — от постановки задачи и выбора проектных переменных до построения симуляционной модели, анализа результатов и представления выводов, — продемонстрировав высокие навыки решения задач в области передовой полупроводниковой упаковки.

Награды и признание

Команда, получившая Гран-при, будет награждена стипендией и получит возможность представить своё исследование на Simulation World Korea 2026 — крупнейшей конференции по симуляции в стране, которая пройдёт в сентябре.

«Значимо, что студенты подошли к проблеме пустот при гибридном соединении, связав проектирование оборудования с симуляцией, и разработали творческое решение», — сказала профессор Пак.

«Было непросто погрузиться в незнакомую область симуляции, и мы прошли через множество проб и ошибок», — отметил Чхве, руководитель команды. «Эта награда была бы невозможна без усердной работы членов нашей команды и внимательного руководства профессора Пак».