SK hynix сообщила в среду о рекордных результатах за второй квартал, поскольку высокий спрос на чипы High Bandwidth Memory (HBM), используемые в AI-серверах, продолжал менять полупроводниковую отрасль.

Южнокорейский производитель чипов сообщил, что выручка достигла 79.3187 трлн вон, а операционная прибыль составила 60.5426 трлн вон, что на 257% и 557% соответственно выше, чем годом ранее. Выручка за первое полугодие также впервые в истории компании превысила 100 трлн вон.

Несмотря на рекордную прибыль, акции SK hynix после объявления результатов снизились. Инвесторы ожидали еще более сильных показателей, поскольку ожидания, связанные с AI, нарастали в течение нескольких месяцев, что подчеркивает, насколько высокими стали рыночные ожидания в секторе AI-чипов.

Эта реакция отражает более широкий сдвиг в чип-индустрии: компании, связанные с AI-инфраструктурой, теперь оцениваются не только по росту, но и по тому, могут ли они поспевать за спросом, который стал одновременно концентрированным и трудным для удовлетворения.

Почему память находится в центре AI-тренда

High Bandwidth Memory, или HBM, стала ключевым компонентом AI-инфраструктуры. За счет вертикального stacking чипов памяти HBM обеспечивает гораздо более высокую пропускную способность и лучшую энергоэффективность, чем стандартная DRAM, позволяя AI-ускорителям Nvidia и другим AI-системам производителей чипов эффективнее справляться с высокими нагрузками.

Как ведущий поставщик HBM для Nvidia, SK hynix широко рассматривается как один из самых наглядных индикаторов спроса на AI-инфраструктуру.

В своем сообщении о результатах SK hynix заявила, что спрос на ее продукцию продолжает расти по мере того, как AI движется к более продвинутым “agentic” системам, способным выполнять функции более высокого уровня.

Чтобы подготовиться к будущему спросу, компания заключила долгосрочные контракты примерно с 10 крупными клиентами, предоставив им право резервировать производственные мощности на годы вперед.

Такая же тенденция наблюдается и на более широком рынке памяти. TrendForce ожидает, что контрактные цены на DRAM во втором квартале вырастут в диапазоне от 58% до 63%, а цены на NAND flash — примерно на 70% до 75%, поскольку производители отдают приоритет HBM и серверной памяти, а не потребительским продуктам. Рост цен объясняется ограниченным предложением памяти на рынке, инвестициями в hyperscale cloud и долгосрочными контрактами.

Samsung и Micron также получают выгоду

SK hynix — не единственный производитель памяти, выигрывающий от спроса на AI. Недавно Samsung Electronics заявила, что ожидает операционную прибыль за второй квартал на уровне 89.4 трлн вон и выручку около 171 трлн вон, получив выгоду от сильного спроса на AI-память, хотя остается вопрос, продолжится ли столь резкий рост в отрасли.

Samsung также заняла агрессивную позицию в отношении HBM4. Как сообщил TrendForce, компания первой начала коммерчески поставлять HBM4 в больших объемах после начала массового производства в феврале. Также сообщается, что Samsung уже получила более $1 billion дохода от продаж HBM4 всего за четыре месяца после вывода продукта на рынок.

Компания заявляет, что ее коммерческий HBM4 обеспечивает скорость передачи данных 11.7 Gbps на контакт, что значительно выше минимального уровня JEDEC в 8 Gbps, а также обладает лучшей энерго- и термоэффективностью.

Micron Technology также сообщила о рекордных квартальных результатах. Генеральный директор Sanjay Mehrotra назвал память “a strategic asset” в эпоху искусственного интеллекта и подчеркнул, что hyperscale-клиенты подписывают все больше многолетних контрактов на поставки, чтобы обеспечить себя ресурсами в будущем.

Дефицит затрагивает телефоны и ПК

Бум AI также создает дефицит в других сегментах.

По данным IDC, может возникнуть “unprecedented memory chip shortage”, который продлится вплоть до 2027 года из-за того, что все больше производства направляется на HBM для AI-ускорителей, а не на ПК и смартфоны.

По оценке исследовательской компании, глобальные поставки DRAM вырастут примерно на 16%, а поставки NAND — примерно на 17%, что ниже исторических средних значений.

По мере ужесточения предложения производители смартфонов смогут либо взять на себя более высокие затраты на компоненты, либо снизить характеристики устройств, либо переложить рост цен на потребителей. В негативном сценарии IDC мировые поставки смартфонов могут снизиться на целых 5.2%.

Конкуренция в HBM4 усиливается

Конкуренция в памяти нового поколения для AI также обостряется. SK hynix начала массовые поставки HBM4 в течение квартала и планирует расширить производство во втором полугодии.

Компания заявила, что ее новейшие чипы соответствуют требованиям клиентов по производительности при одновременном повышении энергоэффективности, а также уже завершила пробные поставки HBM4E для будущих AI-ускорителей.

Тем не менее Samsung первой начала коммерческое производство HBM4 и потому получила значительное конкурентное преимущество. TrendForce прогнозирует, что в этом году компания заработает более $1.2 billion на продаже HBM4, став первым поставщиком, преодолевшим отметку в $1 billion выручки от HBM4.

В свою очередь, стратегия SK hynix заключалась в том, чтобы сначала обеспечить рынок HBM3E, а затем расширять производство HBM4; компания ожидает наращивания выпуска с Q3 onward. В дальнейшем SK hynix намерена расширять передовую упаковку чипов, одновременно улучшая производство NAND-чипов при строгом бюджетном планировании.

Появление AI привело к серьезным изменениям в бизнесе производителей чипов памяти: их фокус сместился с простого объема производства на вывод на рынок нового поколения более быстрых и более производительных AI-чипов памяти.

Если вы читаете это, вы уже впереди. Оставайтесь там с нашей рассылкой .