SK Hynix получила выручку в размере 67,2 млрд долларов в 2025 году, что на 42,3% больше, чем годом ранее, тогда как Intel за тот же период заработала 48,5 млрд долларов, снизившись на 3,7%. Этот переворот поднял SK Hynix с четвёртого на третье место среди крупнейших поставщиков чипов в мире, оставив Intel сразу за ней. Рейтинги выручки — это снимок того, где в отрасли сосредоточена ценность, и этот снимок отражает, насколько глубоко спрос со стороны ИИ меняет полупроводниковую цепочку поставок.

У памяти был очень удачный год

Двигателем роста SK Hynix является высокоскоростная память HBM (high-bandwidth memory) — технология, которая объединяет кристаллы DRAM в стеки и передаёт данные процессорам по широким каналам. Она выполняет роль скоростной полосы, питающей ИИ-ускорители; без неё топовому ускорителю приходится проводить немало времени в ожидании данных. HBM обычно размещается в том же корпусе, что и обслуживаемый ускоритель, и, в отличие от стандартной DRAM, разрабатывается под каждое поколение процессоров — отчасти поэтому бизнес памяти больше не определяется исключительно тонкой маржой и жёсткими ценовыми циклами.

SK Hynix контролирует около 50% рынка HBM. Эта доля снизилась по мере усиления Samsung, но SK Hynix остаётся ведущим поставщиком HBM для Nvidia. То, как быстро Samsung сократит отставание, — одна из наиболее пристально отслеживаемых динамиок в сегменте памяти.

Особенно впечатляет рентабельность. Во втором квартале 2026 года SK Hynix показала операционную маржу около 76% благодаря сильным позициям в HBM и DRAM. Для сравнения: это означает, что примерно три из каждых четырёх долларов выручки остаются после операционных расходов — уровень, практически неслыханный в истории чередующихся взлётов и падений на рынке памяти.

Общая картина склоняется в ту же сторону. Топ-10 поставщиков чипов захватили две трети рекордного полупроводникового рынка в 2025 году. Основную часть этого роста обеспечили производители памяти Samsung, SK Hynix и Micron, а также Nvidia.

Intel стала исключением. Это единственная компания из топ-10, показавшая снижение в год, когда рынок в целом достиг рекорда. Компания также сообщает о чистых убытках — резкий контраст с SK Hynix, чья маржа больше напоминает показатели софтверной, а не аппаратной компании.

Ответ Intel: привлечь средства и объединить усилия

В августе 2026 года Intel завершила увеличенное размещение обыкновенных акций на 20 млрд долларов. В рамках сделки было продано 210,5 млн акций по 95 долларов каждая; полученные средства предназначены для общекорпоративных целей, включая капитальные расходы, — напоминание о том, насколько капиталоёмким остаётся производство передовых чипов.

Затем 6 октября 2026 года Intel и Applied Materials объявили о техническом сотрудничестве. Работа будет вестись в EPIC Center компании Applied и на площадке R&D Intel в Орегоне и нацелена на транзисторы нового поколения, масштабирование межсоединений и передовую упаковку для ИИ-нагрузок. Передовая упаковка — это тот же класс технологий, который делает возможным стекирование кристаллов HBM, что помещает партнёрство в самое сердце технологий, на которых работают ИИ-дата-центры. Согнут ли свежий капитал и этот альянс траекторию Intel — вопрос, который висит над рейтингом следующего года.