SK Hynix, мировой лидер по поставкам чипов высокоскоростной памяти для ИИ-датацентров, по имеющимся данным, ведёт переговоры о том, чтобы Intel Foundry производила базовые кристаллы для её стеков памяти HBM4E нового поколения. Такой шаг стал бы значимым сдвигом в полупроводниковой цепочке поставок, закрепив за Intel роль прямой альтернативы TSMC в производстве одного из ключевых компонентов ИИ-оборудования.

Как сообщает корейское издание The Herald Business, SK Hynix больше не устраивает зависимость от единственного поставщика логических кристаллов, лежащих в основе её HBM-стеков.

Почему базовый кристалл так важен

Высокоскоростная память работает путём вертикального размещения нескольких кристаллов DRAM поверх базового кристалла, который выполняет роль контроллера и интерфейса между памятью и процессором. Для HBM4 компания SK Hynix с 2026 года начала передавать производство базовых кристаллов на аутсорсинг TSMC. Эти кристаллы обходятся дорого — по сообщениям, они в 3–4 раза дороже основных кристаллов DRAM самой SK Hynix, поэтому любое снижение затрат на этот компонент напрямую отражается на итоговой прибыли.

Именно здесь на сцену выходит Intel. Технология EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) компании Intel рассматривается как альтернатива продвинутой упаковке CoWoS от TSMC. Первичные оценки показывают, что в ряде сценариев EMIB может сократить затраты на упаковку примерно на 50% по сравнению с CoWoS, что объясняет, почему мощности и доступ к передовой упаковке стали центральной темой для цепочек поставок ИИ-чипов.

Спасательный круг для foundry-амбиций Intel

По имеющимся данным, тестирование интеграции EMIB с HBM-разработками SK Hynix идёт с начала 2026 года. Переход от технической оценки к планированию цепочки поставок говорит о том, что результаты оказались достаточно обнадёживающими для продолжения переговоров о партнёрстве.

Для Intel возможное участие в производстве базовых кристаллов HBM4E означало бы ещё одного потенциального клиента в момент, когда компания стремится расширить foundry-бизнес за пределы собственной дорожной карты чипов. Для SK Hynix расширение базы поставщиков позволяет снизить зависимость от одного подрядчика в отношении компонента, находящегося в центре внимания с точки зрения производительности ИИ-памяти и сложности упаковки.

Более широкая картина: ставка в 4 млрд долларов на производство в США

Возможное партнёрство с Intel вписывается в общую тенденцию масштабных инвестиций SK Hynix в устойчивость цепочки поставок. Компания начала строительство завода по продвинутой упаковке в Уэст-Лафайете, штат Индиана, с инвестициями свыше 4 млрд долларов. Этот завод должен выйти на серийное производство HBM нового поколения во втором полугодии 2029 года.

Конкурентное давление также играет свою роль. Samsung, главный соперник SK Hynix на рынке памяти, разрабатывает собственные 4-нм foundry-процессы специально для базовых кристаллов HBM4. На этом фоне движение к нескольким вариантам производства отражает отрасль, в которой упаковка, источники базовых кристаллов и foundry-партнёрства всё сильнее переплетаются с темпами развёртывания ИИ-оборудования.