Компания Samsung Electronics Co. представила первые в отрасли концептуальные модели zHBM — архитектуры памяти нового поколения, разработанной для обеспечения примерно восьмикратной производительности по сравнению с HBM5.

Новая технология была продемонстрирована на конференции Future of Memory and Storage 2026, прошедшей в Санта-Кларе, штат Калифорния, во вторник по местному времени. Samsung является крупнейшим в мире производителем чипов памяти по выручке и ведущим поставщиком высокоскоростной памяти (HBM), используемой в AI-акселераторах, наряду с конкурентами SK Hynix и Micron Technology. HBM стала ключевым фактором конкурентоспособности в цепочке поставок AI-оборудования, спрос на неё стремительно растёт по мере того, как облачные провайдеры и производители чипов стремятся создавать всё более мощные системы для обучения и логического вывода.

Разработанная специально для перспективных вычислений в области искусственного интеллекта, архитектура zHBM предлагает принципиально новый подход: высокоскоростная память HBM размещается вертикально непосредственно над AI-акселераторами. Это означает отход от традиционных решений, в которых чипы HBM располагаются рядом с процессором в одном корпусе с использованием технологии 2.5D-интерпозера. По мере масштабирования AI-моделей узкое место при передаче данных между процессорами и памятью — часто называемое «стеной памяти» — стало основным ограничением производительности систем, что делает архитектурные инновации на уровне корпуса всё более важными.

По данным Samsung, zHBM использует технологию соединения пластин (wafer-bonding) и позволяет достичь более чем десятикратной плотности памяти по сравнению с HBM5. Архитектура также обеспечивает тройной прирост энергоэффективности и снижает тепловое сопротивление более чем вдвое по сравнению с существующими решениями HBM5. Управление отводом тепла остаётся одной из ключевых инженерных задач при многоярусном размещении памяти, а заявление Samsung о значительном снижении теплового сопротивления устраняет известное препятствие на пути более глубокой вертикальной интеграции.

Технология также поддерживает заказные разработки, позволяя интегрировать кастомизированную интеллектуальную собственность в промежуточный слой между памятью и AI-акселератором. Это расширяет доступный объём памяти и повышает общую производительность акселератора.

За счёт минимизации физического расстояния, которое данные должны преодолеть между AI-процессором и памятью, zHBM обеспечивает более высокую пропускную способность и большую энергоэффективность. По словам Samsung, это делает возможной сверхбыструю обработку данных, необходимую для крупномасштабного обучения и вывода AI-моделей.

Опираясь на тесное сотрудничество с заказчиками, Samsung Electronics планирует дальнейшую оптимизацию интеграции AI-процессоров и памяти на базе zHBM для максимизации общей производительности AI-систем. Компания представила zHBM в качестве концепции и пока не объявила сроки коммерческого производства. (Yonhap)