Samsung Electronics и SK Hynix планируют модернизацию своих заводов в Китае для выпуска более продвинутой флеш-памяти NAND, поскольку конкуренция с местным конкурентом Yangtze Memory Technologies (YMTC) усиливается, а спрос со стороны ИИ-дата-центров растёт, сообщило Reuters.

Флеш-память NAND — это тип энергонезависимого хранилища, используемого в смартфонах, ПК и дата-центрах; производители конкурируют, размещая ячейки памяти вертикально — чем больше слоёв, тем выше плотность хранения на каждой пластине.

Превращение «Monami» в Сиане

Samsung aimирует свой завод на северо-западе Китая в Сиане на переход к 286-слойной V9 NAND к 2027 году. Проект носит внутреннее кодовое название "Monami", что по-французски означает "мой друг".

Ожидается, что производство будет наращиваться постепенно: до 5 000 пластин в месяц к декабрю 2026 года и 40 000 пластин в месяц к декабрю 2027 года, сообщило Reuters со ссылкой на человека, знакомого с планами.

В настоящее время завод в Сиане выпускает микросхемы NAND примерно с 200 слоями и обеспечивает около 40% мирового выпуска NAND Samsung. Компания заявила, что модернизация соответствует американским экспортным ограничениям и позволит обслуживать клиентов по всему миру, в том числе в США, без расширения производственных мощностей и строительства новых зданий.

SK Hynix выводит завод в Даляне за пределы 192 слоёв

Hynix модернизирует свой завод в Даляне в Китае, пытаясь вывести фабрику за пределы 192-слойной NAND, ориентируясь на 240 слоёв и более.

Предприятие вошло в состав SK Hynix в 2021 году в рамках приобретения NAND-бизнеса Intel, который теперь работает под названием Solidigm. Solidigm в настоящее время готовится к IPO в США, а Далянь остаётся её единственной производственной площадкой NAND.

По данным TrendForce, на Китай приходится, по оценкам, от 30% до 35% выпуска NAND Samsung и от 40% до 45% выпуска SK Hynix. Поэтому поддержание конкурентоспособности их китайских заводов на уровне новейших технологий критически важно для обоих производителей чипов.

Причина — YMTC

Во втором квартале 2026 года YMTC укрепила позиции на рынке флеш-памяти NAND Китая, заняв долю 38,5% и обойдя Samsung, у которой было 33,5%. SK Hynix заняла третье место с 17%, согласно данным, на которые ссылается AI Weekly.

Последние цифры означают рост для YMTC, на которую в целом за 2025 год приходилось около 28% рынка.

YMTC также развивает свои чиповые технологии. Хотя её продуктовая линейка по-прежнему состоит преимущественно из 160-слойных и 232-слойных микросхем NAND, компания уже начала выпускать 294-слойные чипы в небольших объёмах и рассматривает выход за пределы 300 слоёв, по данным Reuters.

Samsung и SK Hynix сохраняют лидерство в новейших технологиях NAND: Samsung производит 286-слойные чипы по всему миру, а SK Hynix уже серийно выпускает 321-слойную NAND. Однако их китайские предприятия всё ещё отстают по этим показателям.

Вопрос американских лицензий

Экспортные ограничения США остаются препятствием для Samsung и SK Hynix, которым необходимы ежегодные лицензии на установку американского оборудования на их заводах в Китае. В 2025 году Вашингтон дал понять, что вряд ли одобрит технологические модернизации или расширение мощностей на этих предприятиях.

С тех пор позиция смягчилась: обе компании получили годовые лицензии на 2026 год, которые заменили ранее использовавшиеся исключения, позволявшие китайским заводам продолжать работу, сообщило AI Weekly. Однако Reuters сообщило, что не смогло подтвердить, какая часть оборудования, необходимого для модернизации, была одобрена. Поскольку эти лицензии требуют ежегодного продления, будущие одобрения Вашингтона станут регулярным контрольным пунктом для планов обеих компаний на 2026 и 7 годы.