Micron Technology делает крупную ставку на память для ИИ, планируя к концу 2026 года довести производство High Bandwidth Memory (HBM) примерно до 100 000 пластин в месяц. Это означает рост почти на 60 000 пластин в месяц по сравнению с уровнем прошлого года, составлявшим около 40 000–50 000.

HBM стала одним из важнейших в стратегическом отношении продуктов в полупроводниковой отрасли: производительность ИИ-ускорителей ограничивается пропускной способностью памяти не меньше, чем вычислительной мощностью. HBM решает эту проблему за счёт вертикального стека DRAM-кристаллов, соединённых через логический базовый кристалл, что обеспечивает значительно большую пропускную способность, чем у обычной DRAM, размещаемой рядом с процессором. Именно поэтому мощность производства HBM является ключевым узким местом в цепочке поставок ИИ — и объясняет гонку производителей памяти за её наращиванием.

Поворот к HBM4

Расширение не сводится к простому выпуску большего количества тех же чипов. Micron смещает структуру производства в сторону 12-слойной HBM4 — архитектуры памяти нового поколения, предназначенной для передовых ИИ-ускорителей, таких как платформа Nvidia Vera Rubin. В начале 2026 года HBM4 составляла примерно 20–30% от общего выпуска HBM компании. К концу года компания ожидает роста этой доли до около 50%.

Наращивание идёт быстрыми темпами. Массовое производство HBM4 у Micron развивается примерно вдвое быстрее, чем у предшественницы HBM3E. Кумулятивная выручка от поставок HBM4 превысила отметку в 1 млрд долларов к июню 2026 года — веха, которую компания отметила в ходе конференции по итогам отчётности.

Уникальная, но не самая большая позиция

Micron занимает особое место на мировом рынке памяти как единственный производитель HBM в США. Закон CHIPS, предусматривающий масштабные федеральные стимулы для производства чипов в США, помог подкрепить планы расширения Micron и её более широкую производственную инфраструктуру внутри страны. Это присутствие внутри США приобрело дополнительное значение на фоне всё большего акцента американской политики на локализации производства передовых полупроводников.

Однако статус единственного американского игрока не означает статуса крупнейшего. Конкуренты Micron — южнокорейские SK hynix и Samsung — работают в значительно большем масштабе: их ежемесячные мощности по HBM составляют 150 000–200 000 пластин. Даже после достижения цели в 100 000 пластин Micron будет выпускать примерно половину — две трети объёма своих крупнейших конкурентов.

Ограничения предложения никуда не денутся

Спрос на память, связанный с ИИ, привёл к устойчивому дефициту предложения по всей отрасли, и аналитики ожидают, что напряжённые условия сохранятся после 2027 года. В отличие от commodity-DRAM, где избыток предложения может обрушить цены за одну ночь, HBM ведёт себя скорее как премиальный продукт с ограниченным числом поставщиков.

Micron заключила многолетние соглашения с заказчиками, обеспечив уровень предсказуемости выручки, редко доступный на рынке стандартной памяти. Эти контракты фактически гарантируют спрос на расширенный выпуск, снижая риск простоя новых мощностей. Для покупателей ИИ-ускорителей дополнительный объём Micron добавляет третьего значимого поставщика HBM на рынок, долго доминировавший двумя корейскими игроками.

Финансовые результаты начинают отражать стратегию

Агрессивное расширение мощностей в сочетании с более быстрым, чем ожидалось, наращиванием HBM4 и уже зафиксированной кумулятивной выручкой от HBM4 более 1 млрд долларов указывает, что стратегия начинает отражаться в реальных финансовых результатах, а не только в прогнозах.

Главный риск, как и при любом капиталоёмком расширении в полупроводниках, — исполнение. Удвоение выпуска пластин требует безупречного наращивания производства, стабильного выхода годных изделий в передовой технологии 12-слойной укладки и устойчивого спроса заказчиков. Однако с учётом того, что дефицит предложения, по прогнозам, сохранится вплоть до 2027 года и далее, аналитики рассматривают такой негативный сценарий скорее как хвостовой риск, чем как базовый.