Huawei представила новый чип для смартфонов, который, по заявлению компании, не содержит технологий из США, что подчеркивает ее стратегию по сокращению разрыва между Китаем и остальным миром в производстве полупроводников несмотря на ограниченный доступ к самым передовым инструментам отрасли. Значение выпуска чипа Kirin заключается не столько в текущих рыночных показателях, сколько в том, что он раскрывает планы Huawei относительно таких компаний, как Nvidia, TSMC и ASML. Это очередной шаг в траектории, привлекшей глобальное внимание в 2023 году, когда смартфон Huawei Mate 60 Pro вышел с произведенным в Китае процессором Kirin класса 7nm несмотря на американские санкции, а экспортные ограничения США, действующие с 2019 года, впервые отрезали Huawei от сервисов Google и передовых американских чиповых технологий.

Чип, который Huawei называет полностью своим

Huawei установила Kirin 9050 Pro в свой трехэкранный смартфон Mate XT2, цена которого составляет 2 979 долларов. Согласно сообщениям, Huawei самостоятельно разработала используемые в Kirin 9050 Pro ядра CPU LinxiCore, GPU и NPU и добилась роста производительности на 42% по сравнению с трехэкранным телефоном прошлого года. Как полагают, чип производится компанией SMIC — крупнейшим контрактным производителем чипов в Китае — с использованием оборудования и процессов, доступных внутри страны.

Запуск также подчеркивает стремление Huawei создавать собственную технологическую экосистему. HarmonyOS, фирменная операционная система Huawei, позиционируемая как альтернатива Android, установлена на 85 млн устройств с момента запуска в октябре 2024 года.

Смартфон остается нишевым продуктом. По прогнозу Counterpoint, к 2026 году Huawei будет владеть 24% рынка раскладных телефонов, тогда как в прошлом году раскладные устройства составляли лишь 1,6% рынка смартфонов. Это делает запуск более значимым как технологическую демонстрацию, чем как угрозу в плане объемов.

Время вместо меньших транзисторов

25 мая Huawei представила свой закон масштабирования Tau на мероприятии IEEE ISCAS в Шанхае, как указано в официальном анонсе компании. Вместо фокуса главным образом на миниатюризации транзисторов новый подход основан на минимизации времени распространения сигнала между устройствами, схемами, чипами и системами. Huawei описывает LogicFolding как реализацию технологии на уровне схем, включающую активные уложенные слои и более короткие соединительные проводники. Эта концепция перекликается с привычной для отрасли дискуссией о законе Мура: поскольку уменьшение транзисторов на каждом техпроцессе становится все сложнее и дороже, упаковка и архитектура — области, где 3D-стекирование уже стало мейнстримом у TSMC, Samsung и Intel — превратились в еще один рычаг отрасли для дальнейшего роста производительности.

По данным TrendForce со ссылкой на обновленную статью Huawei, плотность транзисторов выросла со 155 млн до 238 млн транзисторов на квадратный миллиметр, что составляет рост на 53,5%. По словам Huawei, достижение сопоставимых результатов за счет традиционного геометрического масштабирования потребовало бы примерно трех лет разработки. Компания также заявляет, что за более чем шесть лет по принципам Tau было разработано и массово произведено 381 чипов.

«Я с уверенностью могу сказать, что в ближайшие 10 лет наши решения для мобильных вычислений и ИИ-вычислений будут конкурентоспособными», — заявила Хэ Тинбо.

Ставка в обход машин ASML

Цель Huawei на 2031 год — не обещание освоить настоящий техпроцесс 1.4nm. Компания говорит, что будущие высококлассные чипы могут достичь плотности транзисторов, эквивалентной техпроцессу 1.4nm. TSMC планирует массовое производство по 1.4nm в 2028 году, тогда как самый передовой подтвержденный производственный потенциал Китая, по общепринятой оценке, пока составляет около 7nm. Ограничение коренится в оборудовании: ASML — нидерландская компания, являющаяся единственным производителем литографических машин EUV, — никогда не получала разрешения на их экспорт в Китай, поскольку правительство Нидерландов под давлением Вашингтона не выдавало лицензии, а впоследствии ограничило и поставки передовых DUV-систем.

При этом Huawei не отказалась от литографии. По имеющимся данным, компания инвестирует в отечественных производителей передовой DUV-технологии и другого оборудования. Таким образом, архитектура — это лишь один из путей заполнения разрыва в инструментах, а не замена прогрессу в производстве.

Почему Nvidia стоит наблюдать

ИИ представляет собой более крупную возможность. Huawei намерена расширить технологию LogicFolding на свои ускорители Ascend, при этом Ascend 990, как ожидается, появится в 2030 году. Китайские облачные и ИИ-компании, включая многих создателей больших языковых моделей, уже обратились к Ascend и другим отечественным ускорителям, поскольку американские правила ограничивают доступ к самым передовым GPU Nvidia — и именно эта база спроса является целью дорожной карты Huawei.

Согласно опросу, китайские руководители ожидают, что в предстоящем году на местные бренды придется 46% общего бюджета на ИИ-ускорители против 30% ранее. По прогнозу Bernstein, доля Nvidia на рынке ИИ-чипов в Китае, как ожидается, упадет примерно с 40% в 2025 году до приблизительно 8% в 2026 году, тогда как доля Huawei вырастет до более чем 50%.

Этот переход ускоряется политикой. По данным CSIS, экспортные ограничения США и союзных стран ускорили усилия Китая по локализации, даже несмотря на ограничение доступа к сложным технологиям. Cryptopolitan также отмечала, что возвращение H200 от Nvidia в Китай происходит на фоне продолжающего роста доли местных игроков.

Влияние выйдет далеко за пределы телефонов. По прогнозу Ассоциации полупроводниковой промышленности, до 2028 года на инфраструктуру ИИ-центров обработки данных будет потрачено 4 трлн долларов или более, при этом на полупроводники придется до 2,8 трлн долларов. Если большая часть этих средств уйдет на китайские чипы, это может затронуть мировой рынок ускорителей еще до того, как Китай полностью закроет свой производственный разрыв.

Разрыв, который архитектура пока не может закрыть

Huawei все еще необходимо продемонстрировать возможности в плане выхода годных чипов, управления нагревом, себестоимости и объемов. Новый Kirin показывает, что грамотный дизайн помогает преодолеть часть производственных ограничений, но пока не доказывает, что компания способна конкурировать с передовым техпроцессом TSMC. Среди моментов, за которыми стоит следить в дальнейшем, — сможет ли отечественная цепочка инструментов SMIC масштабировать передовое производство, будет ли дорожная карта Ascend от Huawei выпускаться по графику и как ответит экспортная политика США и союзников по мере роста доли китайских альтернатив.

Главный вывод носит стратегический характер. Китай пытается использовать ограниченный доступ к иностранным инструментам для создания спроса, а также для привлечения капитала и инженерной экспертизы в целях развития собственной полупроводниковой отрасли. Если Китай преуспеет, иностранные поставщики, включая Nvidia, почувствуют последствия еще до того, как Китаю удастся продвинуться в литографии.