Американский производитель чипов GlobalFoundries подписал письмо о намерениях с Министерством торговли США, в рамках которого государственное ведомство выделит компании 300 миллионов долларов на развитие технологий кремниевой фотоники для инфраструктуры ИИ.

Финансирование будет направлено на разработку технологий кремниевых фотонных пластин следующего поколения, новых оптических материалов и передовой упаковки, включая технологию 3D-гибридного соединения GF. Кремниевая фотоника использует свет вместо электрических сигналов для обеспечения высокоскоростной и энергоэффективной передачи данных, что делает её критически важным компонентом для центров обработки данных ИИ, где объём данных, передаваемых между GPU и другими процессорами при обучении моделей и выводе результатов, приблизил традиционные медные соединения к их физическим пределам по энергопотреблению и дальности сигнала.

Инвестиции опираются на платформу SCALE (silicon photonics co-packaged advanced light engine) компании GF, которая предусматривает модульный дизайн, скорость передачи данных 400 Гбит/с и пятикратное повышение энергоэффективности по сравнению с решениями текущего поколения, по данным компании.

В рамках отдельного соглашения Министерство торговли также получит долю в GlobalFoundries, составляющую approximately 1% собственности компании. Структура с долевым участием знаменует собой отход от подхода, использовавшегося в более ранних премиях CHIPS Act, предусматривавшего только гранты, и даёт федеральному правительству прямую финансовую долю в технологическом roadmap коммерческого производителя чипов.

«Сегодняшние инвестиции в цепочки поставок вычислительной техники ускоряют двигатель инноваций Америки при администрации Трампа», — заявил министр торговли Говард Лутник в пресс-релизе. «Эти стратегические инвестиции усилят внутренние возможности нашей страны, создадут высокооплачиваемые рабочие места и сохранят лидерство Америки в полупроводниковой отрасли».

Премия в 300 миллионов долларов последовала за финансированием в размере 1,5 миллиарда долларов, которое GF получила от Министерства торговли в 2024 году в рамках CHIPS and Science Act для расширения производства полупроводников в Малте, штат Нью-Йорк, и Берлингтоне, штат Вермонт.

Масштабирование фотоники для ИИ

Эта инициатива является частью более широких усилий администрации Трампа по расширению отечественных цепочек поставок полупроводников и снижению зависимости от зарубежного производства. В январе администрация предложила долевое участие на сумму 150 миллионов долларов для полупроводниковых технологий следующего поколения. В мае она выделила 2 миллиарда долларов на квантовые вычисления.

В настоящее время цепочки поставок кремниевой фотоники остаются сосредоточенными за пределами США, среди крупнейших производителей — Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) и базирующаяся в Израиле Tower Semiconductor. Другие компании, стремящиеся коммерциализировать эту технологию, включают Intel, Broadcom и Marvell, которые разрабатывают решения в области ко-упакованной оптики и оптического ввода-вывода, нацеленные на то же узкое место в центрах обработки данных ИИ, на которое работает GF.

Генеральный директор GF Тим Брин подчеркнул, что переход к оптическим соединениям уже идёт по мере усложнения рабочих нагрузок ИИ.

«Кремниевая фотоника необходима для инфраструктуры ИИ», — заявил Брин. «Десятилетие индустрия говорила о переходе с меди на оптику как о чём-то грядущем — сегодня это реальность: данные передаются на более высокой скорости и с улучшенной энергоэффективностью по мере роста сложности рабочих нагрузок».

Официальное объявление GlobalFoundries доступно на сайте компании.