Акции Applied Materials (AMAT) во вторник упали на 1,80% до $532,52 после резкой утренней распродажи, которая нивелировала рост на премаркете, — и это произошло на фоне расширения технологического партнерства производителя полупроводникового оборудования с Intel в области разработки передовых чипов.

Компании стремятся ускорить разработку новых транзисторов, межсоединений и технологий упаковки для будущих вычислительных систем. Этот шаг углубляет партнерство между двумя крупнейшими игроками полупроводниковой индустрии в момент, когда производители чипов соревнуются в удовлетворении спроса на передовые вычисления — и когда прогресс все больше зависит от координации между разработчиками чипов и производителями оборудования, чьи инструменты превращают новые разработки в физические продукты.

Углубление связей в области НИОКР между Калифорнией и Орегоном

Applied Materials и Intel объединят исследовательские возможности на крупных площадках разработки полупроводников в Калифорнии и Орегоне, сосредоточившись на передовых логических технологиях, рассчитанных на все более требовательные вычислительные нагрузки. Обе компании ожидают, что более тесное сотрудничество сократит циклы разработки новых полупроводниковых производственных процессов.

В рамках расширенного соглашения Applied Materials предоставит доступ к возможностям своего центра Equipment and Process Innovation and Commercialization (EPIC), а Intel внесет исследовательскую экспертизу со своего кампуса разработки в Хиллсборо, штат Орегон. Совместно команды будут тестировать материалы, производственные процессы и новые структуры полупроводниковых приборов.

Сотрудничество охватывает как front-end производство, так и back-end процессы, используемые при выпуске передовых чипов. Инженеры также будут работать над более компактными и эффективными соединениями между полупроводниковыми компонентами. Эти усовершенствования могут обеспечить более высокую производительность и меньшее энергопотребление на будущих вычислительных платформах.

Передовая упаковка становится ключевым направлением разработки

Компании также расширят работу над технологиями передовой упаковки для трехмерной платформы укладки Intel на основе Foveros. Эта технология позволяет располагать компоненты чипа вертикально друг над другом, а не полагаться только на традиционные горизонтальные конструкции — такая структура может повысить плотность соединений, обеспечивая при этом более эффективную подачу питания и управление температурой.

Партнеры планируют разработать производственные процессы для все более сложных продуктов высокопроизводительных вычислений. Передовая упаковка приобретает все большее значение по мере того, как полупроводниковые компании сталкиваются с физическими пределами традиционного масштабирования чипов. В результате производители все чаще объединяют различные компоненты чипа в едином интегрированном пакете для повышения общей производительности системы.

Intel также стремится ускорить разработку, расширяя услуги контрактного производства для внешних заказчиков. Applied Materials предоставляет оборудование и технологические процессы используемые на многих этапах полупроводникового производства. Расширенная совместная работа может сократить время, необходимое для перехода новых процессов от исследований к коммерческому производству.

Центр EPIC нацелен на ускоренную коммерциализацию

Applied Materials ожидает, что ее новый центр EPIC в Кремниевой долине будет полностью готов к работе в 2026 году. Задача объекта — объединить разработку оборудования, полупроводниковые исследования и производственные команды в единой совместной среде, а Intel станет одним из партнеров-учредителей центра.

Центр даст производителям чипов более ранний доступ к технологиям Applied Materials на важных этапах исследований и разработок. Такой подход позволит инженерам тестировать новые процессы до перехода к высокообъемному производству. Applied Materials также рассчитывает, что эта структура улучшит циклы обучения на протяжении нескольких поколений полупроводниковых процессов. По мере приближения объекта к готовности в 2026 году темпы продвижения совместных исследований от тестирования к коммерческому производству станут конкретным показателем первых результатов сотрудничества.

Партнерство с Intel продолжает давние отношения между двумя крупными компаниями в рамках полупроводниковой производственной цепочки. Обе компании сейчас сталкиваются с растущими техническими требованиями со стороны передовых вычислений, упаковки и все более сложных чиповых архитектур. Applied Materials ожидает, что углубленная совместная разработка будет способствовать более быстрой коммерциализации новых чиповых технологий, несмотря на снижение акций AMAT во вторник.